带有UBM结构的载板级嵌入式封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510489482.6

申请日：

2015-08-11

公开(公告)号：

CN105206597A

公开(公告)日：

2015-12-30

发明(设计)人：

蔡亲佳

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市苏州工业园区南榭雨街18号菁华公寓6幢1503室

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2331 H01L2148 H01L2160 H01L2156

代理机构：

南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256

代理人：

王锋

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-31	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/498 申请公布日:20151230
2015-12-30	公开	公开
2016-01-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101643925845 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2015104894826 申请日:20150811

共 50 条

[1]

板级嵌入式封装结构及其制作方法 [P].

蔡亲佳 .

中国专利 :CN106158772A ,2016-11-23

[2]

改良的载板级嵌入式半导体封装结构 [P].

蔡亲佳 .

中国专利 :CN204927283U ,2015-12-30

[3]

载板级半导体芯片嵌入式封装结构 [P].

蔡亲佳 .

中国专利 :CN204732390U ,2015-10-28

[4]

堆叠嵌入式封装结构及其制作方法 [P].

蔡亲佳 .

中国专利 :CN109300882A ,2019-02-01

[5]

带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构及其制作方法 [P].

蔡亲佳 .

中国专利 :CN106449554B ,2017-02-22

[6]

嵌入式LED封装结构及其制作方法 [P].

全相守 ;

贾军芳 .

中国专利 :CN118588797B ,2024-12-24

[7]

嵌入式LED封装结构及其制作方法 [P].

全相守 ;

贾军芳 .

中国专利 :CN118588797A ,2024-09-03

[8]

半导体嵌入式混合封装结构及其制作方法 [P].

蔡亲佳 .

中国专利 :CN106816416B ,2017-06-09

[9]

嵌入式封装结构及其封装方法 [P].

张文远 ;

杨智安 .

中国专利 :CN1767184A ,2006-05-03

[10]

带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构 [P].

蔡亲佳 .

中国专利 :CN206312887U ,2017-07-07

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