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一种半导体制造模具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021919857.0
申请日：
2020-09-07
公开(公告)号：
CN215644397U
公开(公告)日：
2022-01-25
发明(设计)人：
张照杰
申请人：
申请人地址：
215100 江苏省苏州市相城区太平街道乐安村诚泰路2号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267
代理人：
石磊
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-25 | 授权 | 授权 |