一种铜箔及其制备方法、以及一种电路板和集电体

被引：0

申请号：

CN202210391059.2

申请日：

2022-04-14

公开(公告)号：

CN114703515A

公开(公告)日：

2022-07-05

发明(设计)人：

卢磊程钊陈祥成

申请人：

申请人地址：

110016 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号

IPC主分类号：

C25D104

IPC分类号：

C25D338 H01M466 H01M100525 H05K109 H05K111

代理机构：

北京煦润律师事务所 11522

代理人：

梁永芳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 1/04 申请日:20220414
2022-07-05	公开	公开

共 50 条

[1]

一种铜箔及其制备方法、以及一种电路板和集电体 [P].

卢磊 ;

程钊 ;

陈祥成 .

中国专利 :CN114703515B ,2024-05-03

[2]

一种铜箔及其制备方法、以及电路板和集电体 [P].

卢磊 ;

程钊 ;

柳林海 ;

陈祥成 .

中国专利 :CN119296850B ,2025-11-28

[3]

一种铜箔及其制备方法、以及电路板和集电体 [P].

卢磊 ;

程钊 ;

柳林海 ;

陈祥成 .

中国专利 :CN119296850A ,2025-01-10

[4]

一种纳米孪晶铜箔及其制备方法、以及电路板和集电体 [P].

卢磊 ;

程钊 ;

陈祥成 .

中国专利 :CN114232037A ,2022-03-25

[5]

一种抗剥离电路板用铜箔及其制备方法 [P].

王罗海 ;

张春雨 ;

乔印虎 ;

彭永友 ;

陈又斌 ;

国文年 ;

汪全军 .

中国专利 :CN110820021A ,2020-02-21

[6]

一种纳米孪晶铜箔及其制备方法 [P].

卢磊 ;

程钊 ;

金帅 .

中国专利 :CN113621998A ,2021-11-09

[7]

一种适用于HDI板的超薄铜箔及其制备方法和应用 [P].

李远泰 ;

潘光华 ;

苏光兴 ;

钟伟彬 ;

高宝宝 ;

姚三宝 ;

赵志良 ;

魏福莹 .

中国专利 :CN116695192B ,2025-03-07

[8]

一种电路板以及电路板铜箔粘贴装置 [P].

王高坤 ;

龚智伟 ;

胡琳 .

中国专利 :CN112996234A ,2021-06-18

[9]

一种电路板以及电路板铜箔粘贴装置及其使用方法 [P].

王关根 .

中国专利 :CN120456419A ,2025-08-08

[10]

一种可提升抗拉强度的电解添加剂配方及其电解铜箔 [P].

文敏 ;

葛洪鑫 ;

罗佳 ;

宫鑫 ;

江中 ;

江泱 .

中国专利 :CN119162619A ,2024-12-20

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