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一种铜箔及其制备方法、以及电路板和集电体

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411383997.3
申请日：
2024-09-30
公开(公告)号：
CN119296850B
公开(公告)日：
2025-11-28
发明(设计)人：
卢磊 程钊 柳林海 陈祥成
申请人：
中国科学院金属研究所
申请人地址：
110016 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
IPC主分类号：
H01B5/14
IPC分类号：
H01B13/00 H05K1/09 H05K3/42 H01M4/66 H01M10/0525
代理机构：
北京煦润律师事务所 11522
代理人：
侯动力;梁永芳
法律状态：
公开
国省代码：
北京市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-01-10 公开 公开
2025-01-28 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01B 5/14申请日:20240930
2025-11-28 授权 授权
共 50 条
[1]
一种铜箔及其制备方法、以及电路板和集电体 [P]. 
卢磊 ;
程钊 ;
柳林海 ;
陈祥成 .
中国专利 :CN119296850A ,2025-01-10
[2]
一种纳米孪晶铜箔及其制备方法、以及电路板和集电体 [P]. 
卢磊 ;
程钊 ;
陈祥成 .
中国专利 :CN114232037A ,2022-03-25
[3]
一种铜箔及其制备方法、以及一种电路板和集电体 [P]. 
卢磊 ;
程钊 ;
陈祥成 .
中国专利 :CN114703515A ,2022-07-05
[4]
一种铜箔及其制备方法、以及一种电路板和集电体 [P]. 
卢磊 ;
程钊 ;
陈祥成 .
中国专利 :CN114703515B ,2024-05-03
[5]
一种电路板以及电路板铜箔粘贴装置 [P]. 
王高坤 ;
龚智伟 ;
胡琳 .
中国专利 :CN112996234A ,2021-06-18
[6]
一种电路板以及电路板铜箔粘贴装置及其使用方法 [P]. 
王关根 .
中国专利 :CN120456419A ,2025-08-08
[7]
电路板、板体及其制备方法 [P]. 
许校彬 .
中国专利 :CN112714547A ,2021-04-27
[8]
铜箔及其制备方法、带有载体的铜箔及其制备方法、印刷电路板、多层印刷电路板 [P]. 
川上昭 .
中国专利 :CN103154327A ,2013-06-12
[9]
一种抗剥离电路板用铜箔及其制备方法 [P]. 
王罗海 ;
张春雨 ;
乔印虎 ;
彭永友 ;
陈又斌 ;
国文年 ;
汪全军 .
中国专利 :CN110820021A ,2020-02-21
[10]
铜箔及其制造方法、以及柔性印刷电路板 [P]. 
铃木昭利 ;
福田伸 .
中国专利 :CN1834302B ,2006-09-20
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