一种LED芯片封装用触变胶

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610531686.6
申请日
2016-06-30
公开(公告)号
CN105950105B
公开(公告)日
2016-09-21
发明(设计)人
韩志远 江昊 张利安 高传花 林天翼
申请人
申请人地址
311300 浙江省杭州市临安市锦北街道福斯特街8号
IPC主分类号
C09J18307
IPC分类号
C09J18305 C09J1106 C09J1104 H01L3356
代理机构
杭州求是专利事务所有限公司 33200
代理人
邱启旺
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种耐高温LED灯丝封装胶 [P]. 
江昊 ;
高传花 ;
韩志远 ;
张利安 ;
林天翼 .
中国专利 :CN105950104A ,2016-09-21
[2]
一种LED灯丝触变胶及其制备方法 [P]. 
陈才虎 ;
王敏 ;
牟林 ;
任沂 .
中国专利 :CN109722219A ,2019-05-07
[3]
一种LED封装胶及其制备方法 [P]. 
过蓉晖 ;
程云涛 .
中国专利 :CN103184031A ,2013-07-03
[4]
一种单组份不出油型LED灯丝触变胶及其制备方法 [P]. 
高传花 ;
江昊 ;
韩志远 ;
张利安 ;
林天翼 ;
周光大 .
中国专利 :CN104789186A ,2015-07-22
[5]
一种高折射率LED灯丝封装胶 [P]. 
江昊 ;
高传花 ;
韩志远 ;
张利安 ;
周光大 ;
林天翼 .
中国专利 :CN105542706A ,2016-05-04
[6]
一种倒装COB用耐高温封装胶及其制备方法 [P]. 
邱浩孟 ;
戴思维 ;
梁光岳 ;
王坤 .
中国专利 :CN107674643B ,2018-02-09
[7]
一种触变泡沫硅橡胶及其制备方法 [P]. 
王天强 ;
刘旭 ;
周静 ;
李世昌 .
中国专利 :CN107541070A ,2018-01-05
[8]
一种LED灯丝封装胶 [P]. 
仲伟嫱 .
中国专利 :CN108251045A ,2018-07-06
[9]
一种高功率LED封装胶组合物 [P]. 
纪兰香 ;
尚丽坤 ;
邓志华 ;
邓建国 ;
刘忠平 ;
付俊杰 ;
杨雪梅 ;
黄健 .
中国专利 :CN104592932A ,2015-05-06
[10]
一种用于LED灯丝封装的有机硅封装胶 [P]. 
陈维 ;
徐庆锟 ;
王建斌 ;
陈田安 .
中国专利 :CN104531056A ,2015-04-22