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一种高效实用的集成电路封装用贴片机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022003060.2
申请日：
2020-09-14
公开(公告)号：
CN214046558U
公开(公告)日：
2021-08-24
发明(设计)人：
钱文俊
申请人：
申请人地址：
221400 江苏省徐州市新沂市邵店镇众创工业园A-111
IPC主分类号：
H05K1304
IPC分类号：
H05K330
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-24 | 授权 | 授权 |