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一种精准度高的集成电路封装用自动化贴片机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202423187354.X
申请日：
2024-12-24
公开(公告)号：
CN223666683U
公开(公告)日：
2025-12-12
发明(设计)人：
唐朝任
谢学涛
陈旭
申请人：
江苏涟石芯半导体有限公司
申请人地址：
223499 江苏省淮安市涟水县经济开发区生态路18号6栋
IPC主分类号：
H05K13/04
IPC分类号：
H05K3/30
代理机构：
淮安铭航知识产权代理有限公司 32927
代理人：
王书婷
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-12 | 授权 | 授权 |