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一种精准度高的集成电路封装用自动化贴片机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323457016.9
申请日：
2023-12-19
公开(公告)号：
CN221995736U
公开(公告)日：
2024-11-12
发明(设计)人：
李欣炎
张改
张志武
孔冬静
申请人：
海南尚嘉榆机电设备有限公司
申请人地址：
572000 海南省三亚市天涯区金鸡岭街丽苑小区A20栋410
IPC主分类号：
H05K3/34
IPC分类号：
B08B5/04
代理机构：
北京企创智恒专利代理事务所(普通合伙) 16173
代理人：
陈宁宁
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-24 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):H05K 3/34登记生效日:20250107变更事项:专利权人变更前权利人:海南尚嘉榆机电设备有限公司变更后权利人:深圳市华旭辉电子有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:572000 海南省三亚市天涯区金鸡岭街丽苑小区A20栋410变更后权利人:518000 广东省深圳市龙华区大浪街道新石社区华新锐明工业区2号3层 |
| 2024-11-12 | 授权 | 授权 |