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一种防阻塞的集成电路封装用贴片机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021920674.0
申请日：
2020-09-07
公开(公告)号：
CN213073248U
公开(公告)日：
2021-04-27
发明(设计)人：
曹变
申请人：
申请人地址：
330000 江西省南昌市临空经济区嘉和一路28号
IPC主分类号：
H05K330
IPC分类号：
H05K1304
代理机构：
南昌金轩知识产权代理有限公司 36129
代理人：
石红丽
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-27 | 授权 | 授权 |