晶片级发光装置封装件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110396498.4

申请日：

2011-11-29

公开(公告)号：

CN102593316B

公开(公告)日：

2012-07-18

发明(设计)人：

黄圣德

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3356

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

刘灿强;韩明星

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-18	公开	公开
2014-02-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101573122376 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2011103964984 申请日:20111129
2016-12-07	授权	授权
2012-12-26	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101490987957 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2011103964984 变更事项:申请人变更前权利人:三星LED株式会社变更后权利人:三星电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:韩国京畿道水原市变更后权利人:韩国京畿道水原市登记生效日:20121128

共 50 条

[1]

发光装置晶片级封装 [P].

D.A.斯泰格瓦德 .

中国专利 :CN103314457B ,2013-09-18

[2]

具有斜面晶片反射结构的晶片级封装发光装置及其制造方法 [P].

陈杰 ;

王琮玺 .

中国专利 :CN108365075A ,2018-08-03

[3]

具电极辨识的晶片级封装发光装置及其制造方法 [P].

陈杰 .

中国专利 :CN110148661B ,2019-08-20

[4]

发光装置封装件及其制造方法 [P].

刘哲准 ;

宋永僖 ;

黄圣德 ;

李相炫 .

中国专利 :CN102637812B ,2012-08-15

[5]

发光装置封装件及其制造方法 [P].

朴娜娜 ;

朴一雨 ;

郭昌勋 .

中国专利 :CN102468417B ,2012-05-23

[6]

发光装置封装件及其制造方法 [P].

金亨根 .

中国专利 :CN102543984A ,2012-07-04

[7]

发光装置封装件及其制造方法 [P].

李相炫 ;

黄圣德 .

中国专利 :CN102543981B ,2012-07-04

[8]

发光装置封装件及其制造方法 [P].

金垈炫 ;

俞在成 ;

朴钟吉 .

中国专利 :CN102569620A ,2012-07-11

[9]

发光装置及其制造方法和发光装置封装件及封装方法 [P].

筒井毅 .

中国专利 :CN102569608A ,2012-07-11

[10]

芯片级封装发光装置及其制造方法 [P].

周波 ;

何至年 ;

唐其勇 .

中国专利 :CN105957943A ,2016-09-21

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