发光装置晶片级封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180065852.3

申请日：

2011-12-29

公开(公告)号：

CN103314457B

公开(公告)日：

2013-09-18

发明(设计)人：

D.A.斯泰格瓦德

申请人：

申请人地址：

荷兰艾恩德霍芬

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L2348

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

刘鹏;汪扬

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101576122041 IPC(主分类):H01L 33/62 专利申请号:2011800658523 申请日:20111229
2013-09-18	公开	公开
2020-07-28	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/62 登记生效日:20200709 变更事项:专利权人变更前权利人:皇家飞利浦有限公司变更后权利人:亮锐控股有限公司变更事项:地址变更前权利人:荷兰艾恩德霍芬变更后权利人:荷兰史基浦
2016-11-30	授权	授权

共 50 条

[1]

具湿气阻隔结构的晶片级封装发光装置 [P].

陈杰 .

中国专利 :CN107706281B ,2018-02-16

[2]

晶片级线型光源发光装置 [P].

陈杰 ;

张嘉显 .

中国专利 :CN110364608B ,2019-10-22

[3]

具有斜面晶片反射结构的晶片级封装发光装置及其制造方法 [P].

陈杰 ;

王琮玺 .

中国专利 :CN108365075A ,2018-08-03

[4]

晶片级封装 [P].

栾竟恩 .

:CN221125888U ,2024-06-11

[5]

晶片级封装 [P].

R·比瓦莱兹 ;

K·尼古拉斯 ;

I·卢卡绍夫 ;

L·迈尔 .

中国专利 :CN114616209A ,2022-06-10

[6]

晶片级封装 [P].

朴相昱 ;

金南锡 ;

白承德 .

中国专利 :CN102237330B ,2011-11-09

[7]

晶片级发光装置封装件及其制造方法 [P].

黄圣德 .

中国专利 :CN102593316B ,2012-07-18

[8]

晶片级封装方法及其晶片级封装结构 [P].

陈志明 ;

陈正清 ;

郑静琦 ;

邹庆福 ;

赖腾宪 ;

黄正翰 ;

张君铭 .

中国专利 :CN105098038A ,2015-11-25

[9]

晶片级封装装置 [P].

维贾伊·乌拉尔 ;

阿尔卡迪·V·萨莫伊洛夫 .

中国专利 :CN102820275A ,2012-12-12

[10]

具电极辨识的晶片级封装发光装置及其制造方法 [P].

陈杰 .

中国专利 :CN110148661B ,2019-08-20

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