晶片级封装装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210184230.9

申请日：

2012-06-05

公开(公告)号：

CN102820275A

公开(公告)日：

2012-12-12

发明(设计)人：

维贾伊·乌拉尔阿尔卡迪·V·萨莫伊洛夫

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2358

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

邬少俊;王英

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-09	授权	授权
2014-07-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583597406 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2012101842309 申请日:20120605
2012-12-12	公开	公开

共 50 条

[1]

晶片级封装 [P].

栾竟恩 .

:CN221125888U ,2024-06-11

[2]

晶片级封装 [P].

R·比瓦莱兹 ;

K·尼古拉斯 ;

I·卢卡绍夫 ;

L·迈尔 .

中国专利 :CN114616209A ,2022-06-10

[3]

晶片级封装 [P].

朴相昱 ;

金南锡 ;

白承德 .

中国专利 :CN102237330B ,2011-11-09

[4]

晶片级封装方法及其晶片级封装结构 [P].

陈志明 ;

陈正清 ;

郑静琦 ;

邹庆福 ;

赖腾宪 ;

黄正翰 ;

张君铭 .

中国专利 :CN105098038A ,2015-11-25

[5]

发光装置晶片级封装 [P].

D.A.斯泰格瓦德 .

中国专利 :CN103314457B ,2013-09-18

[6]

晶片级封装和组装晶片级封装的方法 [P].

何中雄 .

中国专利 :CN109524315A ,2019-03-26

[7]

晶片级封装件 [P].

栾竟恩 .

中国专利 :CN218333690U ,2023-01-17

[8]

晶片级封装以及用于生产晶片级封装的系统 [P].

吕世民 .

:CN222887860U ,2025-05-20

[9]

晶片级封装物及制作晶片级封装物的掩模 [P].

翁福田 ;

廖永顺 ;

罗益全 ;

张笔政 .

中国专利 :CN101414613A ,2009-04-22

[10]

提高了板级可靠性的晶片级封装装置 [P].

P·R·哈珀 ;

M·梅森 ;

A·V·萨莫伊洛夫 .

中国专利 :CN104900544B ,2015-09-09

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