树脂密封电子元件、带突起电极的板状构件、其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410474770.X

申请日：

2014-09-17

公开(公告)号：

CN105006438B

公开(公告)日：

2015-10-28

发明(设计)人：

冈田博和浦上浩天川刚三浦宗男

申请人：

申请人地址：

日本京都府京都市

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L23488 H01L2148

代理机构：

北京北翔知识产权代理有限公司 11285

代理人：

杨勇;钟守期

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-11-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101634427046 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:201410474770X 申请日:20140917
2015-10-28	公开	公开
2018-06-08	授权	授权

共 50 条

[1]

电子部件、带突起电极的板状构件、及其制造方法 [P].

冈田博和 ;

浦上浩 ;

天川刚 ;

三浦宗男 .

中国专利 :CN105280507B ,2016-01-27

[2]

带突起电极的板状构件、电子部件及两者的制造方法 [P].

冈田博和 ;

浦上浩 ;

松尾真 .

中国专利 :CN105655250A ,2016-06-08

[3]

树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置 [P].

浦上浩 ;

水间敬太 ;

冈本一太郎 ;

高田直毅 ;

中村守 ;

安田信介 .

中国专利 :CN103620752A ,2014-03-05

[4]

树脂密封的电子元件单元及其制造方法 [P].

木全隆一 ;

胁谷勉 ;

山下耕世 ;

加藤弘宣 .

中国专利 :CN100397626C ,2005-02-02

[5]

用树脂密封电子元件的方法 [P].

神原健二 .

中国专利 :CN1118833C ,1999-04-14

[6]

电子元件密封体的制造方法及电子元件密封体 [P].

木川计介 ;

平冢晴之 ;

和田朋久 .

中国专利 :CN1965405A ,2007-05-16

[7]

树脂封装电子元件的制造方法及制造装置 [P].

浦上浩 ;

水间敬太 ;

冈本一太郎 ;

高田直毅 ;

中村守 ;

安田信介 .

中国专利 :CN108346590A ,2018-07-31

[8]

树脂封装电子元件的制造方法及制造装置 [P].

浦上浩 ;

水间敬太 ;

冈本一太郎 ;

高田直毅 ;

中村守 ;

安田信介 .

中国专利 :CN108346589A ,2018-07-31

[9]

板状电子元件热膨胀调整方法及其构件 [P].

司明伦 .

中国专利 :CN1267181A ,2000-09-20

[10]

电子元件和其制造方法 [P].

小室正 ;

木津翔斗 .

中国专利 :CN113906833A ,2022-01-07

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