电子部件、带突起电极的板状构件、及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510419623.7

申请日：

2015-07-16

公开(公告)号：

CN105280507B

公开(公告)日：

2016-01-27

发明(设计)人：

冈田博和浦上浩天川刚三浦宗男

申请人：

申请人地址：

日本京都府京都市

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2331 H01L2348

代理机构：

北京北翔知识产权代理有限公司 11285

代理人：

杨勇;郑建晖

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-10	授权	授权
2016-02-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101647682841 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:2015104196237 申请日:20150716
2016-01-27	公开	公开

共 50 条

[1]

带突起电极的板状构件、电子部件及两者的制造方法 [P].

冈田博和 ;

浦上浩 ;

松尾真 .

中国专利 :CN105655250A ,2016-06-08

[2]

树脂密封电子元件、带突起电极的板状构件、其制造方法 [P].

冈田博和 ;

浦上浩 ;

天川刚 ;

三浦宗男 .

中国专利 :CN105006438B ,2015-10-28

[3]

电子部件封装构件及其制造方法 [P].

春原昌宏 ;

村山启 ;

小山利德 ;

小林和贵 ;

东光敏 .

中国专利 :CN1521847A ,2004-08-18

[4]

电子部件的制造方法、电子部件以及电子部件的制造装置 [P].

永福秀喜 ;

铁婉玉 ;

宗像宏典 .

中国专利 :CN105931974B ,2016-09-07

[5]

电子部件收纳带用的载带、电子部件收纳带及其制造方法 [P].

新井贵 ;

关根景行 .

中国专利 :CN107662762A ,2018-02-06

[6]

电子部件以及电子部件的制造方法 [P].

山口公一 ;

姬田高志 .

中国专利 :CN109950017B ,2019-06-28

[7]

电子部件的制造方法以及电子部件 [P].

矶英治 ;

泉伸一郎 ;

间木祥文 ;

富冈弘嗣 ;

河田都美 .

中国专利 :CN107210129B ,2017-09-26

[8]

电子部件和电子部件的制造方法 [P].

青木瑠也 .

日本专利 :CN118591851A ,2024-09-03

[9]

电子部件和电子部件的制造方法 [P].

大谷慎士 ;

堤正纪 ;

上田佳功 ;

工藤敬实 .

中国专利 :CN106847467B ,2017-06-13

[10]

电子部件的制造方法和电子部件 [P].

杉泽佳史 ;

渡边贵志 ;

谷川满 ;

长野翔 .

日本专利 :CN119452470A ,2025-02-14

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