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一种LED芯片抗断裂强度测试装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920218934.0
申请日：
2019-02-21
公开(公告)号：
CN209656454U
公开(公告)日：
2019-11-19
发明(设计)人：
彭朝亮
申请人：
申请人地址：
401420 重庆市綦江县古南街道金福大道57号5幢
IPC主分类号：
G01N312
IPC分类号：
G01N304
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-11-19 | 授权 | 授权 |
| 2020-07-21 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):G01N 3/12 变更事项:专利权人 变更前:华芯智造微电子（重庆）股份有限公司 变更后:华芯智造微电子（重庆）有限公司 变更事项:地址 变更前:401420 重庆市綦江县（已撤销）古南街道金福大道57号5幢 变更后:401420 重庆市綦江区古南街道金福大道57号5幢 |