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一种手动晶圆芯片测试装置
被引:0
申请号
:
CN202221884494.0
申请日
:
2022-07-20
公开(公告)号
:
CN218099476U
公开(公告)日
:
2022-12-20
发明(设计)人
:
不公告发明人
申请人
:
申请人地址
:
215134 江苏省苏州市工业园区唯亭春辉路5号跨春工业坊5#D
IPC主分类号
:
G01R3128
IPC分类号
:
G01R104
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-20
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆芯片用新型测试工装
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN218099477U
,2022-12-20
[2]
一种芯片的手动测试装置
[P].
王世巍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王世巍
.
中国专利
:CN211402635U
,2020-09-01
[3]
一种晶圆级测试装置
[P].
顾培东
论文数:
0
引用数:
0
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0
顾培东
;
胡依光
论文数:
0
引用数:
0
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0
胡依光
.
中国专利
:CN207557414U
,2018-06-29
[4]
一种晶圆封装测试装置
[P].
袁露露
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
南京索莱能智能科技有限公司
南京索莱能智能科技有限公司
袁露露
.
中国专利
:CN221351677U
,2024-07-16
[5]
一种晶圆封装测试装置
[P].
叶明明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶明明
.
中国专利
:CN214409194U
,2021-10-15
[6]
一种晶圆静电测试装置
[P].
陈万元
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
陈万元
;
文国昇
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
文国昇
;
金从龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN220584351U
,2024-03-12
[7]
晶圆漏电测试装置
[P].
李福全
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李福全
.
中国专利
:CN211014592U
,2020-07-14
[8]
一种用于晶圆测试的测试装置
[P].
廉哲
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
廉哲
;
张爱林
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
张爱林
;
郭孝明
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
郭孝明
;
徐鹏嵩
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
徐鹏嵩
.
中国专利
:CN221124667U
,2024-06-11
[9]
晶圆夹具、晶圆测试装置
[P].
刘华
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
刘华
.
中国专利
:CN220731488U
,2024-04-05
[10]
晶圆测试装置
[P].
江静
论文数:
0
引用数:
0
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江静
;
包峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
包峰
.
中国专利
:CN217239428U
,2022-08-19
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