一种手动晶圆芯片测试装置

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申请号
CN202221884494.0
申请日
2022-07-20
公开(公告)号
CN218099476U
公开(公告)日
2022-12-20
发明(设计)人
不公告发明人
申请人
申请人地址
215134 江苏省苏州市工业园区唯亭春辉路5号跨春工业坊5#D
IPC主分类号
G01R3128
IPC分类号
G01R104
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种晶圆芯片用新型测试工装 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN218099477U ,2022-12-20
[2]
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王世巍 .
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[3]
一种晶圆级测试装置 [P]. 
顾培东 ;
胡依光 .
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[4]
一种晶圆封装测试装置 [P]. 
袁露露 .
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[5]
一种晶圆封装测试装置 [P]. 
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[6]
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文国昇 ;
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[7]
晶圆漏电测试装置 [P]. 
李福全 .
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[8]
一种用于晶圆测试的测试装置 [P]. 
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[9]
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[10]
晶圆测试装置 [P]. 
江静 ;
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