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一种晶圆静电测试装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322187707.5
申请日：
2023-08-15
公开(公告)号：
CN220584351U
公开(公告)日：
2024-03-12
发明(设计)人：
陈万元
文国昇
金从龙
申请人：
江西兆驰半导体有限公司
申请人地址：
330000 江西省南昌市高新技术产业开发区天祥北大道1717号
IPC主分类号：
G01R31/28
IPC分类号：
G01R31/00
代理机构：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人：
徐超
法律状态：
授权
国省代码：
河北省
保定市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-12 | 授权 | 授权 |