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一种沟槽型半导体功率器件
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821160116.1
申请日
:
2018-07-17
公开(公告)号
:
CN208507662U
公开(公告)日
:
2019-02-15
发明(设计)人
:
张辉
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市南山区向南路12号办公楼一楼右边第一间
IPC主分类号
:
H01L23495
IPC分类号
:
H01L23367
代理机构
:
深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411
代理人
:
徐永雷
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-02-15
授权
授权
共 50 条
[1]
沟槽型半导体功率器件
[P].
杨晓鸾
论文数:
0
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0
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0
杨晓鸾
;
陈天
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陈天
;
武洪建
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武洪建
.
中国专利
:CN203118953U
,2013-08-07
[2]
一种沟槽型半导体功率器件
[P].
焦宗凯
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0
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0
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0
焦宗凯
.
中国专利
:CN216354168U
,2022-04-19
[3]
一种沟槽型半导体功率器件
[P].
周家枝
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周家枝
.
中国专利
:CN210897263U
,2020-06-30
[4]
沟槽型半导体功率器件
[P].
郭大川
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机构:
达尔科技股份有限公司
达尔科技股份有限公司
郭大川
;
庄乔舜
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机构:
达尔科技股份有限公司
达尔科技股份有限公司
庄乔舜
.
美国专利
:CN120051006A
,2025-05-27
[5]
一种沟槽功率半导体器件
[P].
沈良金
论文数:
0
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沈良金
.
中国专利
:CN218274575U
,2023-01-10
[6]
一种沟槽型半导体功率器件
[P].
刘坚
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机构:
杭州芯迈半导体技术有限公司
杭州芯迈半导体技术有限公司
刘坚
;
蔡金勇
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机构:
杭州芯迈半导体技术有限公司
杭州芯迈半导体技术有限公司
蔡金勇
.
中国专利
:CN118263316A
,2024-06-28
[7]
沟槽型半导体功率器件及其终端保护结构
[P].
丁磊
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丁磊
;
侯宏伟
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侯宏伟
.
中国专利
:CN203055918U
,2013-07-10
[8]
一种沟槽型半导体功率器件及版图
[P].
刘坚
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机构:
杭州芯迈半导体技术有限公司
杭州芯迈半导体技术有限公司
刘坚
;
蔡金勇
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机构:
杭州芯迈半导体技术有限公司
杭州芯迈半导体技术有限公司
蔡金勇
.
中国专利
:CN116613212B
,2024-01-30
[9]
一种沟槽型半导体功率器件及版图
[P].
陈雷雷
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机构:
杭州芯迈半导体技术有限公司
杭州芯迈半导体技术有限公司
陈雷雷
;
刘坚
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机构:
杭州芯迈半导体技术有限公司
杭州芯迈半导体技术有限公司
刘坚
.
中国专利
:CN117558748A
,2024-02-13
[10]
一种沟槽型半导体功率器件及版图
[P].
陈雷雷
论文数:
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机构:
杭州芯迈半导体技术有限公司
杭州芯迈半导体技术有限公司
陈雷雷
;
刘坚
论文数:
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机构:
杭州芯迈半导体技术有限公司
杭州芯迈半导体技术有限公司
刘坚
.
中国专利
:CN117558748B
,2024-07-30
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