一种沟槽型半导体功率器件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201821160116.1
申请日
2018-07-17
公开(公告)号
CN208507662U
公开(公告)日
2019-02-15
发明(设计)人
张辉
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市南山区向南路12号办公楼一楼右边第一间
IPC主分类号
H01L23495
IPC分类号
H01L23367
代理机构
深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411
代理人
徐永雷
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
沟槽型半导体功率器件 [P]. 
杨晓鸾 ;
陈天 ;
武洪建 .
中国专利 :CN203118953U ,2013-08-07
[2]
一种沟槽型半导体功率器件 [P]. 
焦宗凯 .
中国专利 :CN216354168U ,2022-04-19
[3]
一种沟槽型半导体功率器件 [P]. 
周家枝 .
中国专利 :CN210897263U ,2020-06-30
[4]
沟槽型半导体功率器件 [P]. 
郭大川 ;
庄乔舜 .
美国专利 :CN120051006A ,2025-05-27
[5]
一种沟槽功率半导体器件 [P]. 
沈良金 .
中国专利 :CN218274575U ,2023-01-10
[6]
一种沟槽型半导体功率器件 [P]. 
刘坚 ;
蔡金勇 .
中国专利 :CN118263316A ,2024-06-28
[7]
沟槽型半导体功率器件及其终端保护结构 [P]. 
丁磊 ;
侯宏伟 .
中国专利 :CN203055918U ,2013-07-10
[8]
一种沟槽型半导体功率器件及版图 [P]. 
刘坚 ;
蔡金勇 .
中国专利 :CN116613212B ,2024-01-30
[9]
一种沟槽型半导体功率器件及版图 [P]. 
陈雷雷 ;
刘坚 .
中国专利 :CN117558748A ,2024-02-13
[10]
一种沟槽型半导体功率器件及版图 [P]. 
陈雷雷 ;
刘坚 .
中国专利 :CN117558748B ,2024-07-30