一种无氰电镀黄铜液及其使用方法

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专利类型
发明
申请号
CN201911001769.4
申请日
2019-10-21
公开(公告)号
CN110592626A
公开(公告)日
2019-12-20
发明(设计)人
田志斌 詹益腾 邓正平
申请人
申请人地址
510663 广东省广州市中新广州知识城凤凰三横路57号
IPC主分类号
C25D358
IPC分类号
C22C904
代理机构
广州科沃园专利代理有限公司 44416
代理人
徐晶
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种无氰碱铜电镀液及其使用方法 [P]. 
田志斌 ;
邓正平 ;
詹益腾 .
中国专利 :CN110923757A ,2020-03-27
[2]
一种无氰黄铜电镀液及其制备方法 [P]. 
徐友撑 ;
郑崇统 .
中国专利 :CN109853008A ,2019-06-07
[3]
一种钢铁件无氰碱性电镀铜液及其制备方法 [P]. 
田志斌 ;
邓正平 ;
陈国琳 ;
詹益腾 ;
刘泉根 .
中国专利 :CN110983389B ,2020-04-10
[4]
一种无氰碱铜电镀液及其使用方法 [P]. 
邓麒俊 ;
吴家麟 .
中国专利 :CN115613084A ,2023-01-17
[5]
一种无氰镀银电镀液及其电镀方法 [P]. 
潘增炎 .
中国专利 :CN105483766A ,2016-04-13
[6]
EDTA体系无氰电镀铜液及其使用方法 [P]. 
郭忠诚 ;
徐瑞东 ;
龙晋明 ;
周卫铭 .
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[7]
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张梦龙 ;
李京波 ;
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邓川 .
中国专利 :CN117926354A ,2024-04-26
[8]
一种用于光通信芯片的无氰金锡电镀液及其制备方法 [P]. 
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[9]
一种无氰电镀锡液及其电镀方法 [P]. 
陈子跃 ;
张中奎 ;
陈宇 ;
朱东晖 .
中国专利 :CN110923756A ,2020-03-27
[10]
一种无氰镀锡电镀液及其制备方法 [P]. 
刘艳芬 ;
徐西昌 .
中国专利 :CN119753770A ,2025-04-04