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一种半导体研磨设备及研磨头夹具

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920840376.1
申请日：
2019-06-05
公开(公告)号：
CN210819067U
公开(公告)日：
2020-06-23
发明(设计)人：
黄威
申请人：
申请人地址：
266555 山东省青岛市黄岛区中德生态园团结路2877号ICIC办公楼4楼
IPC主分类号：
B24B3734
IPC分类号：
B24B3711
代理机构：
北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479
代理人：
陈敏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-06-23 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体研磨设备用研磨头紧固装置 [P]. 
顾志刚 ;
陆铭 .
中国专利 :CN221560934U ,2024-08-20
[2]
一种半导体研磨主轴及半导体研磨设备 [P]. 
朱德彪 ;
张俊然 ;
杨月平 ;
曹玲娟 ;
单保淋 ;
魏克温 .
中国专利 :CN118650509A ,2024-09-17
[3]
一种半导体研磨主轴及半导体研磨设备 [P]. 
朱德彪 ;
张俊然 ;
杨月平 ;
曹玲娟 ;
单保淋 ;
魏克温 .
中国专利 :CN118650509B ,2025-03-18
[4]
一种半导体材料研磨设备 [P]. 
廖海涛 .
中国专利 :CN210732120U ,2020-06-12
[5]
一种半导体研磨设备用研磨平整头 [P]. 
顾志刚 ;
陆铭 .
中国专利 :CN221560922U ,2024-08-20
[6]
一种研磨设备的研磨头 [P]. 
郭建刚 ;
莫其东 ;
周华平 .
中国专利 :CN206166579U ,2017-05-17
[7]
研磨头及研磨设备 [P]. 
左昭 ;
杨俊男 ;
闫晓晖 .
中国专利 :CN118809436A ,2024-10-22
[8]
研磨头及研磨设备 [P]. 
王建新 .
中国专利 :CN111531464B ,2020-08-14
[9]
研磨头、研磨设备及研磨方法 [P]. 
夏汇哲 ;
臧志城 ;
孙永康 ;
王斌超 .
中国专利 :CN119427199A ,2025-02-14
[10]
半导体材料研磨设备 [P]. 
王娟 .
中国专利 :CN206937069U ,2018-01-30
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