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一种精密半导体器件加工装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921691932.X
申请日：
2019-10-11
公开(公告)号：
CN211465870U
公开(公告)日：
2020-09-11
发明(设计)人：
蔡凡 朱同波 黄毓芯 程蔚 林木泉 谭晓静
申请人：
申请人地址：
362000 福建省泉州市石狮市厝仔工业区
IPC主分类号：
B24B2700
IPC分类号：
B24B4500 B24B1922
代理机构：
北京君泊知识产权代理有限公司 11496
代理人：
王程远
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-09-20 专利权的终止 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B24B 27/00 申请日:20191011 授权公告日:20200911 终止日期:20211011
2020-09-11 授权 授权
共 50 条
[1]
一种精密半导体器件加工装置 [P]. 
杨加国 ;
方鹏 .
中国专利 :CN214176003U ,2021-09-10
[2]
一种半导体器件加工装置 [P]. 
吴庆军 ;
万龙 ;
陈志伟 .
中国专利 :CN223414037U ,2025-10-03
[3]
半导体器件加工装置 [P]. 
马磊 ;
党鹏 ;
杨光 ;
彭小虎 ;
王新刚 ;
庞朋涛 .
中国专利 :CN117381598A ,2024-01-12
[4]
半导体器件封装用加工装置 [P]. 
陈学峰 ;
李碧 ;
胡乃仁 ;
孙长委 .
中国专利 :CN212113644U ,2020-12-08
[5]
一种半导体器件的加工装置及加工方法 [P]. 
潘良 ;
李培培 .
中国专利 :CN116024552B ,2025-09-19
[6]
一种半导体元器件加工装置 [P]. 
向非 .
中国专利 :CN221827837U ,2024-10-11
[7]
半导体器件加工装置以及控制半导体器件加工工艺的方法 [P]. 
J·Y·西蒙斯 .
中国专利 :CN100592460C ,2007-07-18
[8]
一种精密器件加工装置 [P]. 
万忠景 .
中国专利 :CN208527400U ,2019-02-22
[9]
一种精密器件加工装置 [P]. 
朱浩 ;
蒋杰 ;
朱晓翔 .
中国专利 :CN212020301U ,2020-11-27
[10]
一种精密器件加工装置 [P]. 
谢文娟 .
中国专利 :CN214054816U ,2021-08-27
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