一种半导体器件加工装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421888844.X

申请日：

2024-08-06

公开(公告)号：

CN223414037U

公开(公告)日：

2025-10-03

发明(设计)人：

吴庆军万龙陈志伟

申请人：

图米半导体科技有限公司

申请人地址：

430073 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区大学园路16号宇辰新材料一号车间

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/60 H01L21/687 B23K3/08 B23K3/06

代理机构：

武汉华强专利代理事务所(普通合伙) 42237

代理人：

高汉珍

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种精密半导体器件加工装置 [P].

杨加国 ;

方鹏 .

中国专利 :CN214176003U ,2021-09-10

[2]

一种半导体元器件加工装置 [P].

向非 .

中国专利 :CN221827837U ,2024-10-11

[3]

一种精密半导体器件加工装置 [P].

蔡凡 ;

朱同波 ;

黄毓芯 ;

程蔚 ;

林木泉 ;

谭晓静 .

中国专利 :CN211465870U ,2020-09-11

[4]

半导体器件加工装置 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 .

中国专利 :CN117381598A ,2024-01-12

[5]

半导体器件封装用加工装置 [P].

陈学峰 ;

李碧 ;

胡乃仁 ;

孙长委 .

中国专利 :CN212113644U ,2020-12-08

[6]

一种半导体器件封装加工装置及其加工方法 [P].

曹晓光 ;

李峰 ;

黄建华 ;

邵秋新 .

中国专利 :CN118522679B ,2024-11-15

[7]

一种半导体器件封装加工装置及其加工方法 [P].

曹晓光 ;

李峰 ;

黄建华 ;

邵秋新 .

中国专利 :CN118522679A ,2024-08-20

[8]

一种基于半导体器件的智能加工装置 [P].

王晖 ;

刘平 .

中国专利 :CN120545185A ,2025-08-26

[9]

一种半导体器件加工夹持工装 [P].

李云峰 ;

吴雷刚 .

中国专利 :CN117423651A ,2024-01-19

[10]

半导体器件加工装置以及控制半导体器件加工工艺的方法 [P].

J·Y·西蒙斯 .

中国专利 :CN100592460C ,2007-07-18

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