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一种半导体器件封装加工装置及其加工方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410971638.3
申请日：
2024-07-19
公开(公告)号：
CN118522679B
公开(公告)日：
2024-11-15
发明(设计)人：
曹晓光
李峰
黄建华
邵秋新
申请人：
涌淳半导体（无锡）有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新吴区城南路228号306室
IPC主分类号：
H01L21/68
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
无锡风创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32461
代理人：
刘永凡
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/68申请日:20240719 |
| 2024-11-15 | 授权 | 授权 |
| 2024-08-20 | 公开 | 公开 |