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一种半导体器件加工夹持工装
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311578698.0
申请日：
2023-11-23
公开(公告)号：
CN117423651A
公开(公告)日：
2024-01-19
发明(设计)人：
李云峰
吴雷刚
申请人：
江苏芯诺半导体科技有限公司
申请人地址：
224700 江苏省盐城市建湖县经济开发区天津路3号
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
代理机构：
南京常青藤知识产权代理有限公司 32286
代理人：
杨娇娇
法律状态：
发明专利申请公布后的撤回
国省代码：
河北省
衡水市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-20 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H01L 21/687申请公布日:20240119 |
| 2024-01-19 | 公开 | 公开 |