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一种半导体器件加工夹持工装
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510083555.5
申请日：
2025-01-20
公开(公告)号：
CN119581401A
公开(公告)日：
2025-03-07
发明(设计)人：
李维繁星
张春霞
盛道亮
申请人：
弘润半导体（苏州）有限公司
申请人地址：
215500 江苏省苏州市常熟市碧溪街道通港路58号10幢
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
苏州前哨站知识产权代理事务所(普通合伙) 32858
代理人：
刘坤
法律状态：
授权
国省代码：
河北省
衡水市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-09 | 授权 | 授权 |
| 2025-03-07 | 公开 | 公开 |
| 2025-03-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20250120 |