光掩模的制造方法和使用该光掩模的半导体装置制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN03105272.X
申请日
2003-02-26
公开(公告)号
CN1223898C
公开(公告)日
2003-09-10
发明(设计)人
野嵨茂树 池永修
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
G03F108
IPC分类号
G03F720
代理机构
北京市中咨律师事务所
代理人
李峥;于静
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
光掩模和使用该光掩模制造半导体器件的方法 [P]. 
金良男 .
中国专利 :CN107092161A ,2017-08-25
[2]
光掩模及其制造方法和使用光掩模的半导体装置制造方法 [P]. 
田中稔彦 ;
中尾修治 .
中国专利 :CN1603949A ,2005-04-06
[3]
光掩模、制造光掩模的方法与使用光掩模制造半导体结构的方法 [P]. 
刘子汉 ;
温志伟 ;
林重宏 .
中国专利 :CN111796479A ,2020-10-20
[4]
光掩模制造方法和使用其制造半导体装置的方法 [P]. 
朴东辰 ;
文晟墉 ;
张准荣 .
韩国专利 :CN118689032A ,2024-09-24
[5]
掩模及其制造方法、采用该掩模的半导体装置的制造方法 [P]. 
熊野畅 ;
见方裕一 .
中国专利 :CN100380582C ,2004-07-07
[6]
光掩模、半导体装置及半导体装置的制造方法 [P]. 
世良博 ;
宫田崇 .
中国专利 :CN101441404A ,2009-05-27
[7]
制造半导体元件的方法、制造光掩模的方法 [P]. 
罗元彦 ;
张家诚 ;
郭明誌 ;
陈健源 .
中国专利 :CN110970357B ,2025-03-07
[8]
掩模的制造方法,掩模及使用它的半导体装置的制造方法 [P]. 
井上麻里 .
中国专利 :CN1379443A ,2002-11-13
[9]
光掩模坯体、光掩模及其制造方法、以及半导体器件的制造方法 [P]. 
桥本雅广 ;
小凑淳志 .
中国专利 :CN102165369A ,2011-08-24
[10]
掩模制造方法、用该掩模制造的半导体装置及其制造方法 [P]. 
姜明昊 ;
金勇儿 ;
朴东孝 ;
朴性律 ;
李昌炫 .
中国专利 :CN115084133A ,2022-09-20