混合多层电路基板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610172855.8

申请日：

2006-08-23

公开(公告)号：

CN1972559A

公开(公告)日：

2007-05-30

发明(设计)人：

竹内洋

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H05K114

IPC分类号：

H05K100 H05K346

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

浦柏明;刘宗杰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-07-16	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-05-30	公开	公开
2010-08-04	授权	授权

共 50 条

[1]

混合多层电路基板的制造方法 [P].

猪濑裕昭 ;

国分克则 .

中国专利 :CN1913752A ,2007-02-14

[2]

多层电路基板及其制造方法 [P].

小山雅义 ;

林祥刚 ;

大谷和夫 .

中国专利 :CN1812689B ,2011-01-19

[3]

多层电路基板及其制造方法 [P].

竹中敏昭 ;

西井利浩 ;

山根茂 ;

中村真治 ;

菰田英明 ;

岸本邦雄 .

中国专利 :CN1339940A ,2002-03-13

[4]

多层电路基板的制造方法和多层电路基板 [P].

上田洋二 ;

松冈进 ;

冲本力也 ;

越智正三 ;

留河悟 .

中国专利 :CN101120623B ,2008-02-06

[5]

覆金属层叠板、电路基板、多层电路基板及其制造方法 [P].

铃木智之 ;

须藤芳树 ;

安藤智典 .

中国专利 :CN111132456A ,2020-05-08

[6]

多层电路基板、树脂基材及其制造方法 [P].

胁坂康寻 ;

池田功一 ;

神田直树 .

中国专利 :CN1552174A ,2004-12-01

[7]

挠性电路基板及其制造方法、挠性多层配线电路基板及其制造方法 [P].

饭岛朝雄 ;

大沢健治 ;

远藤仁誉 ;

越后良彰 ;

繁田朗 ;

小林和好 ;

花村贤一郎 .

中国专利 :CN1788530A ,2006-06-14

[8]

电路基板及其制造方法 [P].

薛安 ;

唐攀 ;

高震 .

中国专利 :CN119342690A ,2025-01-21

[9]

电路基板及其制造方法 [P].

鲛岛壮平 ;

竹谷元 ;

大须贺弘行 .

中国专利 :CN102712173B ,2012-10-03

[10]

电路基板及其制造方法 [P].

塚原法人 ;

西川和宏 .

中国专利 :CN1525804A ,2004-09-01

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