混合多层电路基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610114952.1

申请日：

2006-08-14

公开(公告)号：

CN1913752A

公开(公告)日：

2007-02-14

发明(设计)人：

猪濑裕昭国分克则

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K312

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

张天安

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-02-14	公开	公开
2022-07-29	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20060814 授权公告日:20100512 终止日期:20210814
2008-07-23	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-05-12	授权	授权

共 50 条

[1]

混合多层电路基板及其制造方法 [P].

竹内洋 .

中国专利 :CN1972559A ,2007-05-30

[2]

多层电路基板的制造方法和多层电路基板 [P].

上田洋二 ;

松冈进 ;

冲本力也 ;

越智正三 ;

留河悟 .

中国专利 :CN101120623B ,2008-02-06

[3]

多层布线电路基板的制造方法 [P].

中村圭 ;

谷川聪 ;

大田真也 .

中国专利 :CN1240261C ,2003-12-31

[4]

多层电路基板及其制造方法 [P].

小山雅义 ;

林祥刚 ;

大谷和夫 .

中国专利 :CN1812689B ,2011-01-19

[5]

多层电路基板及其制造方法 [P].

竹中敏昭 ;

西井利浩 ;

山根茂 ;

中村真治 ;

菰田英明 ;

岸本邦雄 .

中国专利 :CN1339940A ,2002-03-13

[6]

多层配线电路基板的制造方法 [P].

长谷川峰快 ;

中村圭 ;

马场俊和 .

中国专利 :CN1606401A ,2005-04-13

[7]

挠性电路基板及其制造方法、挠性多层配线电路基板及其制造方法 [P].

饭岛朝雄 ;

大沢健治 ;

远藤仁誉 ;

越后良彰 ;

繁田朗 ;

小林和好 ;

花村贤一郎 .

中国专利 :CN1788530A ,2006-06-14

[8]

电路基板以及电路基板的制造方法 [P].

加藤知树 .

中国专利 :CN114747301A ,2022-07-12

[9]

电路基板的制造方法以及电路基板 [P].

辻孝辅 ;

小池和德 ;

川岛桂 ;

土屋权寿 ;

今井信治 .

中国专利 :CN105766070A ,2016-07-13

[10]

电路基板的制造方法及电路基板 [P].

福田达夫 ;

中林正仁 ;

泉直史 .

中国专利 :CN101589655A ,2009-11-25

← 1 2 3 4 5 →