用于装载和卸载半导体基板的装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980126903.1

申请日：

2009-07-06

公开(公告)号：

CN102089855A

公开(公告)日：

2011-06-08

发明(设计)人：

E·戈多 E·韦兰

申请人：

申请人地址：

法国巴黎

IPC主分类号：

H01L2100

IPC分类号：

H01L21677

代理机构：

北京市中咨律师事务所 11247

代理人：

杨晓光;于静

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-06-08	公开	公开
2011-07-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101089509504 IPC(主分类):H01L 21/00 专利申请号:2009801269031 申请日:20090706
2013-09-25	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101662286299 IPC(主分类):H01L 21/00 专利申请号:2009801269031 申请公布日:20110608

共 50 条

[1]

半导体装置，半导体装置的制造方法，半导体基板，和半导体基板的制造方法 [P].

秦雅彦 ;

福原升 ;

山田永 ;

高木信一 ;

杉山正和 ;

竹中充 ;

安田哲二 ;

宫田典幸 ;

板谷太郎 ;

石井裕之 ;

大竹晃浩 ;

奈良纯 .

中国专利 :CN102239549B ,2011-11-09

[2]

半导体装置、半导体装置的制造方法、半导体基板、和半导体基板的制造方法 [P].

秦雅彦 ;

福原升 ;

山田永 ;

高木信一 ;

杉山正和 ;

竹中充 ;

安田哲二 ;

宫田典幸 ;

板谷太郎 ;

石井裕之 ;

大竹晃浩 ;

奈良纯 .

中国专利 :CN103474354A ,2013-12-25

[3]

半导体基板的制造方法和半导体基板 [P].

黄杰 ;

宁策 ;

李正亮 ;

胡合合 ;

贺家煜 ;

姚念琦 ;

赵坤 ;

曲峰 ;

许晓春 .

中国专利 :CN113838801A ,2021-12-24

[4]

半导体基板和半导体基板的制造方法 [P].

今冈功 ;

小林元树 ;

内田英次 ;

八木邦明 ;

河原孝光 ;

八田直记 ;

南章行 ;

坂田丰和 ;

牧野友厚 ;

加藤光治 .

中国专利 :CN106489187A ,2017-03-08

[5]

半导体基板的制造方法和半导体基板 [P].

黄杰 ;

宁策 ;

李正亮 ;

胡合合 ;

贺家煜 ;

姚念琦 ;

赵坤 ;

曲峰 ;

许晓春 .

中国专利 :CN113838801B ,2024-10-22

[6]

半导体基板的处理方法和半导体基板的处理装置 [P].

清田健司 ;

福冈哲夫 .

中国专利 :CN110199379A ,2019-09-03

[7]

半导体基板和半导体元件 [P].

佐藤宪 ;

鹿内洋志 ;

后藤博一 ;

篠宫胜 ;

萩本和德 ;

土屋庆太郎 .

中国专利 :CN106233440B ,2016-12-14

[8]

半导体基板和半导体器件 [P].

加藤大望 ;

吉田学史 ;

田岛纯平 ;

上杉谦次郎 ;

彦坂年辉 ;

汤元美树 ;

布上真也 ;

蔵口雅彦 .

中国专利 :CN109524455A ,2019-03-26

[9]

半导体基板的制造方法、半导体基板、及半导体基板的制造装置 [P].

荻原光彦 ;

桥本明弘 .

日本专利 :CN118435320A ,2024-08-02

[10]

半导体基板的制造方法、半导体基板及半导体装置 [P].

大槻刚 ;

松原寿树 ;

铃木温 ;

阿部达夫 ;

佐藤三千登 .

日本专利 :CN120917541A ,2025-11-07

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