集成电路封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510072407.X

申请日：

2015-02-11

公开(公告)号：

CN104916581A

公开(公告)日：

2015-09-16

发明(设计)人：

T·迈耶 G·奥夫纳 T·奥西安德 F·祖多克 C·盖斯勒

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L23522

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

张欣

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-09-16	公开	公开
2015-10-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101629189800 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:201510072407X 申请日:20150211
2020-08-28	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/768 申请公布日:20150916

共 50 条

[1]

集成电路封装及集成电路封装方法 [P].

姜赋升 ;

赵冬冬 .

中国专利 :CN114864553A ,2022-08-05

[2]

集成电路和集成电路封装 [P].

石井雅博 ;

西尾岁朗 .

中国专利 :CN101052960A ,2007-10-10

[3]

集成电路封装 [P].

姜赋升 ;

赵冬冬 .

中国专利 :CN217468424U ,2022-09-20

[4]

集成电路封装 [P].

陈伯证 ;

史朝文 ;

萧闵谦 ;

丁国强 ;

陈燕铭 .

中国专利 :CN223308984U ,2025-09-05

[5]

集成电路封装 [P].

K·坎农 .

中国专利 :CN107278325A ,2017-10-20

[6]

集成电路封装 [P].

周维裕 ;

陈扬哲 ;

杨怡伦 ;

黄鼎元 ;

陆湘台 .

中国专利 :CN223450889U ,2025-10-17

[7]

集成电路封装 [P].

堀之内昇吾 ;

大山英树 .

中国专利 :CN3361762D ,2004-04-07

[8]

集成电路封装 [P].

刘子正 ;

郭宏瑞 ;

胡毓祥 .

中国专利 :CN108735683A ,2018-11-02

[9]

集成电路封装 [P].

尤尔根·伦纳度斯·希德罗瑞斯·玛莉亚·拉本 .

中国专利 :CN105849896B ,2016-08-10

[10]

集成电路封装 [P].

陈旭贤 ;

黄育智 ;

陈承先 ;

林其谚 ;

郭庭豪 .

中国专利 :CN220963330U ,2024-05-14

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