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一种半导体基材的表面处理方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810249734.1
申请日
:
2018-03-26
公开(公告)号
:
CN110359017A
公开(公告)日
:
2019-10-22
发明(设计)人
:
郎鑫涛
申请人
:
申请人地址
:
523087 广东省东莞市南城区宏远工业区
IPC主分类号
:
C23C1432
IPC分类号
:
C23C1406
C23C1402
C23C1628
C23C2804
代理机构
:
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
:
郝传鑫
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-03-19
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/32 申请日:20180326
2019-10-22
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体基材的表面处理方法
[P].
邓振锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞新科技术研究开发有限公司
东莞新科技术研究开发有限公司
邓振锋
.
中国专利
:CN120072627A
,2025-05-30
[2]
一种半导体表面处理方法
[P].
余周
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
余周
.
中国专利
:CN114672773A
,2022-06-28
[3]
一种半导体基板的表面防尘处理方法
[P].
宿志影
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宿志影
.
中国专利
:CN112542371A
,2021-03-23
[4]
一种半导体表面处理方法
[P].
祁延刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞新科技术研究开发有限公司
东莞新科技术研究开发有限公司
祁延刚
.
中国专利
:CN119506880A
,2025-02-25
[5]
一种半导体刻蚀腔体用陶瓷基材表面处理方法
[P].
丁国强
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州高芯众科半导体有限公司
苏州高芯众科半导体有限公司
丁国强
.
中国专利
:CN121135492A
,2025-12-16
[6]
半导体基材的处理方法
[P].
黄德权
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞新科技术研究开发有限公司
东莞新科技术研究开发有限公司
黄德权
.
中国专利
:CN120060793A
,2025-05-30
[7]
半导体基材表面去除氟杂质的方法
[P].
邹兴富
论文数:
0
引用数:
0
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0
邹兴富
.
中国专利
:CN113284788A
,2021-08-20
[8]
表面处理方法,晶体基材,和半导体设备
[P].
石桥惠二
论文数:
0
引用数:
0
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0
石桥惠二
;
西浦隆幸
论文数:
0
引用数:
0
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0
西浦隆幸
.
中国专利
:CN1868674A
,2006-11-29
[9]
基材表面进行类金刚石硬度处理的方法
[P].
刘腾
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市安合鑫光电科技有限公司
东莞市安合鑫光电科技有限公司
刘腾
;
魏崴
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市安合鑫光电科技有限公司
东莞市安合鑫光电科技有限公司
魏崴
;
朱伟
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
东莞市安合鑫光电科技有限公司
东莞市安合鑫光电科技有限公司
朱伟
;
许润生
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市安合鑫光电科技有限公司
东莞市安合鑫光电科技有限公司
许润生
.
中国专利
:CN117737651A
,2024-03-22
[10]
基材表面进行类金刚石硬度处理的方法
[P].
刘腾
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市安合鑫光电科技有限公司
东莞市安合鑫光电科技有限公司
刘腾
;
魏威
论文数:
0
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0
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0
机构:
东莞市安合鑫光电科技有限公司
东莞市安合鑫光电科技有限公司
魏威
;
朱伟
论文数:
0
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0
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0
机构:
东莞市安合鑫光电科技有限公司
东莞市安合鑫光电科技有限公司
朱伟
;
许润生
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市安合鑫光电科技有限公司
东莞市安合鑫光电科技有限公司
许润生
.
中国专利
:CN117737651B
,2024-05-31
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