学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

一种全固态MEMS电场传感器、制备方法及工作方法

被引：0
申请号：
CN202211243986.6
申请日：
2022-10-12
公开(公告)号：
CN115308497A
公开(公告)日：
2022-11-08
发明(设计)人：
马洪宇 王鸿志 吴力淞 王腊梅 李保东
申请人：
申请人地址：
221116 江苏省徐州市大学路1号
IPC主分类号：
G01R2912
IPC分类号：
B81B702 B81C100
代理机构：
北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226
代理人：
李明
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-11-25 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 29/12 申请日:20221012
2022-11-08 公开 公开
2023-01-31 授权 授权
共 50 条
[1]
一种全固态MEMS电场传感器及工作方法 [P]. 
马洪宇 ;
王鸿志 ;
吴力淞 ;
王腊梅 ;
李保东 .
中国专利 :CN115840093B ,2025-05-27
[2]
MEMS电场传感器的无线供能系统及MEMS电场传感器 [P]. 
张超 ;
余占清 ;
黄耀升 ;
牟亚 ;
陈志锋 ;
王晓蕊 ;
梁海蓬 .
中国专利 :CN207968089U ,2018-10-12
[3]
无线供能于MEMS电场传感器的系统、方法及相应电场传感器 [P]. 
张超 ;
余占清 ;
黄耀升 ;
牟亚 ;
陈志锋 ;
王晓蕊 ;
梁海蓬 .
中国专利 :CN107846083B ,2024-04-30
[4]
无线供能于MEMS电场传感器的系统、方法及相应电场传感器 [P]. 
张超 ;
余占清 ;
黄耀升 ;
牟亚 ;
陈志锋 ;
王晓蕊 ;
梁海蓬 .
中国专利 :CN107846083A ,2018-03-27
[5]
MEMS传感器芯片封装结构、MEMS传感器及制备方法 [P]. 
肖定邦 ;
侯占强 ;
吴学忠 ;
邝云斌 ;
虢晓双 ;
王北镇 ;
张勇猛 ;
李青松 ;
席翔 ;
蹇敦想 ;
马成虎 ;
谢钟鸣 .
中国专利 :CN114105085A ,2022-03-01
[6]
MEMS传感器芯片封装结构、MEMS传感器及制备方法 [P]. 
肖定邦 ;
侯占强 ;
吴学忠 ;
邝云斌 ;
虢晓双 ;
王北镇 ;
张勇猛 ;
李青松 ;
席翔 ;
蹇敦想 ;
马成虎 ;
谢钟鸣 .
中国专利 :CN114105085B ,2025-04-22
[7]
一种基于全固态结构的新型柔性电场传感器及其制备方法 [P]. 
赵孝磊 ;
尹毅 ;
李陆明 ;
于凯 ;
蒋莉梅 ;
赵谡 ;
王亚林 ;
吴建东 .
中国专利 :CN120446608A ,2025-08-08
[8]
一种制备压电驱动MEMS电场传感器的工艺方法 [P]. 
杨庆 ;
柯锟 ;
廖伟 ;
邱震辉 .
中国专利 :CN116040577B ,2025-08-26
[9]
压电电极组件、加工方法及MEMS电场传感器 [P]. 
杨鹏飞 ;
闻小龙 ;
储昭志 ;
吴双 .
中国专利 :CN119827853A ,2025-04-15
[10]
MEMS电场传感器、封装方法及封装设备 [P]. 
闻小龙 ;
万振波 ;
张亦弛 ;
闫伟峰 ;
李泽昊 ;
王宙玺 ;
肖江华 ;
吴双 .
中国专利 :CN120741964A ,2025-10-03
12345