蚀刻装置及蚀刻方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010170494.3
申请日
2020-03-12
公开(公告)号
CN111334799B
公开(公告)日
2020-06-26
发明(设计)人
李嘉
申请人
申请人地址
518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号
IPC主分类号
C23F108
IPC分类号
C23F116 G02F113
代理机构
深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570
代理人
唐秀萍
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
蚀刻装置及蚀刻方法 [P]. 
白耀文 ;
唐攀 ;
李小平 .
中国专利 :CN101962774A ,2011-02-02
[2]
蚀刻方法及蚀刻装置 [P]. 
秋山政宪 ;
松尾达彦 .
中国专利 :CN103046049A ,2013-04-17
[3]
蚀刻装置及蚀刻方法 [P]. 
玉野博基 .
中国专利 :CN101002514A ,2007-07-18
[4]
蚀刻装置及蚀刻方法 [P]. 
邵照泽 ;
蔡志浩 ;
董海青 ;
邵勇 ;
梁高 .
中国专利 :CN106148959A ,2016-11-23
[5]
蚀刻方法及蚀刻装置 [P]. 
白靖宇 .
中国专利 :CN110707023A ,2020-01-17
[6]
蚀刻装置及蚀刻方法 [P]. 
张承逸 .
中国专利 :CN105513997A ,2016-04-20
[7]
蚀刻治具、蚀刻装置及蚀刻方法 [P]. 
张续朋 ;
杨彦伟 ;
刘宏亮 .
中国专利 :CN112635389A ,2021-04-09
[8]
蚀刻液供应装置、蚀刻装置及蚀刻方法 [P]. 
崔浩根 ;
郑培铉 ;
金龙佑 .
中国专利 :CN101140374A ,2008-03-12
[9]
蚀刻治具、蚀刻装置及蚀刻方法 [P]. 
张续朋 ;
杨彦伟 ;
刘宏亮 .
中国专利 :CN112635389B ,2024-10-15
[10]
蚀刻液的再生方法,蚀刻方法及蚀刻装置 [P]. 
伊豆田信彦 ;
渡津春留 .
中国专利 :CN101303976A ,2008-11-12