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一种四面发光的LED屏幕芯片级封装结构
被引:0
申请号
:
CN202221962677.X
申请日
:
2022-07-26
公开(公告)号
:
CN217884220U
公开(公告)日
:
2022-11-22
发明(设计)人
:
杨康
申请人
:
申请人地址
:
225600 江苏省扬州市高邮市城南经济新区兴区路99号
IPC主分类号
:
H05K714
IPC分类号
:
G09F933
代理机构
:
上海远诺知识产权代理事务所(普通合伙) 31397
代理人
:
李园园
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-11-22
授权
授权
共 50 条
[1]
一种四面发光LED芯片级封装结构
[P].
陆彬
论文数:
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陆彬
;
刘春香
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刘春香
.
中国专利
:CN217405458U
,2022-09-09
[2]
一种四面发光的LED芯片级封装结构
[P].
谢育仁
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谢育仁
;
邹华勇
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邹华勇
.
中国专利
:CN207664057U
,2018-07-27
[3]
一种四面发光的LED芯片级封装结构
[P].
侯宗扬
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侯宗扬
.
中国专利
:CN212161804U
,2020-12-15
[4]
一种四面发光的LED芯片级封装结构
[P].
杨晓燕
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杨晓燕
.
中国专利
:CN212967745U
,2021-04-13
[5]
芯片级封装LED的封装结构
[P].
曹宇星
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曹宇星
.
中国专利
:CN204289504U
,2015-04-22
[6]
一种发光芯片的芯片级封装结构
[P].
李卓然
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李卓然
.
中国专利
:CN218447949U
,2023-02-03
[7]
一种发光芯片的芯片级封装结构
[P].
徐敬伟
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徐敬伟
.
中国专利
:CN215988824U
,2022-03-08
[8]
一种芯片级封装 LED 的封装结构
[P].
洪汉忠
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洪汉忠
;
许长征
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许长征
.
中国专利
:CN205723631U
,2016-11-23
[9]
一种芯片级封装LED结构
[P].
张世诚
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张世诚
;
赵平林
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赵平林
;
刘世良
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刘世良
;
侯国忠
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侯国忠
;
白耀平
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白耀平
.
中国专利
:CN206947372U
,2018-01-30
[10]
芯片级封装LED的封装结构
[P].
曹宇星
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曹宇星
.
中国专利
:CN104112810A
,2014-10-22
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