一种四面发光的LED芯片级封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022338853.X

申请日：

2020-10-20

公开(公告)号：

CN212967745U

公开(公告)日：

2021-04-13

发明(设计)人：

杨晓燕

申请人：

申请人地址：

510030 广东省广州市越秀区寺右二马路23-25号四层自编485房

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3360 H01L3354

代理机构：

济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245

代理人：

梁国海

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-13	授权	授权
2022-09-30	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20201020 授权公告日:20210413 终止日期:20211020

共 50 条

[1]

一种四面发光的LED芯片级封装结构 [P].

侯宗扬 .

中国专利 :CN212161804U ,2020-12-15

[2]

一种四面发光LED芯片级封装结构 [P].

陆彬 ;

刘春香 .

中国专利 :CN217405458U ,2022-09-09

[3]

一种四面发光的LED芯片级封装结构 [P].

谢育仁 ;

邹华勇 .

中国专利 :CN207664057U ,2018-07-27

[4]

一种四面发光的LED屏幕芯片级封装结构 [P].

杨康 .

中国专利 :CN217884220U ,2022-11-22

[5]

芯片级封装LED的封装结构 [P].

曹宇星 .

中国专利 :CN204289504U ,2015-04-22

[6]

一种发光芯片的芯片级封装结构 [P].

徐敬伟 .

中国专利 :CN215988824U ,2022-03-08

[7]

一种芯片级封装LED结构 [P].

张世诚 ;

赵平林 ;

刘世良 ;

侯国忠 ;

白耀平 .

中国专利 :CN206947372U ,2018-01-30

[8]

芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

郭生树 ;

吴瑶 ;

吕天刚 ;

王跃飞 .

中国专利 :CN205595364U ,2016-09-21

[9]

芯片级封装LED的封装结构 [P].

曹宇星 .

中国专利 :CN104112810A ,2014-10-22

[10]

一种发光芯片的芯片级封装结构以及封装模具 [P].

李德建 ;

申崇渝 .

中国专利 :CN212342656U ,2021-01-12

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