一种新型阵列式芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420450078.9

申请日：

2014-08-11

公开(公告)号：

CN204167680U

公开(公告)日：

2015-02-18

发明(设计)人：

宋克江卢昆忠费华

申请人：

申请人地址：

430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区华中科技大学科技园创新基地10号楼

IPC主分类号：

H01S5022

IPC分类号：

H01S5024

代理机构：

武汉开元知识产权代理有限公司 42104

代理人：

唐正玉

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-10-14	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101721802150 IPC(主分类):H01S 5/022 专利号:ZL2014204500789 变更事项:专利权人变更前:武汉锐科光纤激光器技术有限责任公司变更后:武汉锐科光纤激光技术股份有限公司变更事项:地址变更前:430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区华中科技大学科技园创新基地10号楼变更后:430074 湖北省武汉市东湖高新区高新大道999号未来科技城
2015-02-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种新型阵列式芯片封装结构及封装方法 [P].

宋克江 ;

卢昆忠 ;

费华 .

中国专利 :CN104201558A ,2014-12-10

[2]

阵列式扁平无引脚芯片的封装结构 [P].

戴忠伟 ;

虞志雄 .

中国专利 :CN201417764Y ,2010-03-03

[3]

阵列式LED封装结构 [P].

陈小华 .

中国专利 :CN201187741Y ,2009-01-28

[4]

一种新型阵列式指示光栅结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN210803766U ,2020-06-19

[5]

一种芯片封装结构及芯片封装结构阵列板 [P].

林峰 ;

李杰 ;

吴佳华 .

中国专利 :CN208570590U ,2019-03-01

[6]

一种新型阵列式机柜 [P].

马飞成 .

中国专利 :CN209659844U ,2019-11-19

[7]

一种阵列式微型透镜的多芯片LED封装结构 [P].

雷均勇 ;

黄剑波 ;

何芳 ;

谭伟东 ;

刘伟东 ;

许海鹏 ;

田钦 .

中国专利 :CN206961871U ,2018-02-02

[8]

一种芯片、芯片阵列结构及封装模块 [P].

杨宁 ;

谢健兴 ;

张雪 ;

袁毅凯 .

中国专利 :CN212625592U ,2021-02-26

[9]

一种阵列式微型球状胶面封装多芯片COB结构 [P].

方远胜 .

中国专利 :CN208142225U ,2018-11-23

[10]

一种新型芯片封装结构 [P].

曾金川 .

中国专利 :CN221486496U ,2024-08-06

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