阵列式扁平无引脚芯片的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920070678.1

申请日：

2009-04-17

公开(公告)号：

CN201417764Y

公开(公告)日：

2010-03-03

发明(设计)人：

戴忠伟虞志雄

申请人：

申请人地址：

200030上海市乐山路33号1号楼305室

IPC主分类号：

H01L23482

IPC分类号：

H01L23495

代理机构：

上海智信专利代理有限公司

代理人：

胡美强

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-03-03	授权	授权
2016-08-31	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101738148218 IPC(主分类):H01L 23/482 专利号:ZL2009200706781 变更事项:专利权人变更前:广芯电子技术(上海)有限公司变更后:广芯电子技术(上海)股份有限公司变更事项:地址变更前:200030 上海市乐山路33号1号楼305室变更后:200030 上海市乐山路33号1号楼305室
2019-05-10	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/482 申请日:20090417 授权公告日:20100303

共 50 条

[1]

阵列式扁平无引脚芯片的封装结构 [P].

戴忠伟 ;

虞志雄 .

中国专利 :CN101866893A ,2010-10-20

[2]

用于扁平无引脚封装芯片的测试座 [P].

曾伍平 .

中国专利 :CN208674070U ,2019-03-29

[3]

一种用于封装球模栅阵列芯片转扁平无引脚芯片的封装 [P].

张治强 .

中国专利 :CN221041109U ,2024-05-28

[4]

扁平无引脚封装体 [P].

郭桂冠 .

中国专利 :CN204167288U ,2015-02-18

[5]

多芯片无引脚封装结构 [P].

陈永金 ;

林河北 ;

解维虎 ;

梅小杰 .

中国专利 :CN216213373U ,2022-04-05

[6]

引脚网格阵列封装结构 [P].

木荣禾 .

中国专利 :CN207265044U ,2018-04-20

[7]

阵列式引脚 [P].

郑裕华 .

中国专利 :CN2704110Y ,2005-06-08

[8]

方形扁平无引脚封装芯片全自动装盘机 [P].

邱勇奇 .

中国专利 :CN203967044U ,2014-11-26

[9]

四方扁平无引脚的MOS封装结构 [P].

胡乃仁 ;

杨小平 ;

李国发 ;

钟利强 .

中国专利 :CN202796918U ,2013-03-13

[10]

扁平无引脚封装框架结构和对应的封装结构 [P].

沈如界 .

中国专利 :CN223624993U ,2025-12-02

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