多芯片无引脚封装结构

被引：0

申请号：

CN202122681507.6

申请日：

2021-11-03

公开(公告)号：

CN216213373U

公开(公告)日：

2022-04-05

发明(设计)人：

陈永金林河北解维虎梅小杰

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层（华昌路工业区14栋1-3层,17栋1-3层）

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

代理机构：

深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555

代理人：

缪太清

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多芯片无引脚封装结构 [P].

张玥 .

中国专利 :CN205666231U ,2016-10-26

[2]

一种多引脚芯片封装结构 [P].

艾育林 .

中国专利 :CN218385183U ,2023-01-24

[3]

阵列式扁平无引脚芯片的封装结构 [P].

戴忠伟 ;

虞志雄 .

中国专利 :CN201417764Y ,2010-03-03

[4]

多芯片封装结构 [P].

何昆耀 ;

宫振越 .

中国专利 :CN2664198Y ,2004-12-15

[5]

多芯片封装结构 [P].

宫振越 ;

何昆耀 .

中国专利 :CN2636411Y ,2004-08-25

[6]

多芯片封装结构 [P].

钱进 ;

刘振东 ;

田亚南 ;

刘欢 .

中国专利 :CN223436516U ,2025-10-14

[7]

多芯片封装结构 [P].

董悦明 ;

杨家铭 ;

林淑惠 ;

郭雅雯 ;

宋明芳 .

中国专利 :CN201181705Y ,2009-01-14

[8]

多芯片封装结构 [P].

邹波 ;

林振台 ;

安迪·布里昂斯·拉加托 .

中国专利 :CN216808136U ,2022-06-24

[9]

多芯片封装结构 [P].

韩阳阳 .

中国专利 :CN222705521U ,2025-04-01

[10]

多芯片封装结构 [P].

刘恺 .

中国专利 :CN222261066U ,2024-12-27

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