一种多芯片无引脚封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620551605.4

申请日：

2016-06-10

公开(公告)号：

CN205666231U

公开(公告)日：

2016-10-26

发明(设计)人：

张玥

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江高科盛夏路608号1号楼

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23538 H01L23488 H01L23495

代理机构：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-26	授权	授权
2019-05-31	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20160610 授权公告日:20161026 终止日期:20180610

共 50 条

[1]

多芯片无引脚封装结构 [P].

陈永金 ;

林河北 ;

解维虎 ;

梅小杰 .

中国专利 :CN216213373U ,2022-04-05

[2]

一种多引脚芯片封装结构 [P].

艾育林 .

中国专利 :CN218385183U ,2023-01-24

[3]

一种多芯片封装结构 [P].

郑清毅 .

中国专利 :CN201063342Y ,2008-05-21

[4]

一种多芯片封装结构 [P].

易炳川 ;

刘兴波 ;

宋波 .

中国专利 :CN204348713U ,2015-05-20

[5]

一种无侧引脚的芯片封装结构 [P].

赵军毅 .

中国专利 :CN2775840Y ,2006-04-26

[6]

一种无引脚封装光源结构 [P].

袁瑞鸿 ;

张智鸿 ;

林紘洋 ;

吴奕备 ;

万喜红 ;

雷玉厚 .

中国专利 :CN207938654U ,2018-10-02

[7]

一种多芯片PQFN封装结构 [P].

张允武 ;

许欢 ;

胡孔生 ;

陆扬扬 ;

禹阔 .

中国专利 :CN208460754U ,2019-02-01

[8]

一种多芯片的封装结构 [P].

袁正红 ;

蒋学东 ;

雷勇锋 .

中国专利 :CN204946895U ,2016-01-06

[9]

一种方形扁平无引脚封装结构 [P].

刘鹏 .

中国专利 :CN206864461U ,2018-01-09

[10]

多芯片SOP封装结构 [P].

全庆霄 ;

汪本祥 ;

王辉 .

中国专利 :CN203812869U ,2014-09-03

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