扁平无引脚封装体

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420478741.6

申请日：

2014-08-22

公开(公告)号：

CN204167288U

公开(公告)日：

2015-02-18

发明(设计)人：

郭桂冠

申请人：

申请人地址：

215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23495

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

林斯凯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-02-18	授权	授权
2022-05-06	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/31 变更事项:专利权人变更前:苏州日月新半导体有限公司变更后:日月新半导体（苏州）有限公司变更事项:地址变更前:215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号变更后:215101 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号

共 50 条

[1]

一种方形扁平无引脚封装 [P].

郭峻诚 ;

田德文 ;

宋青林 .

中国专利 :CN209880582U ,2019-12-31

[2]

四边扁平无引脚封装件 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

徐召明 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN202549829U ,2012-11-21

[3]

阵列式扁平无引脚芯片的封装结构 [P].

戴忠伟 ;

虞志雄 .

中国专利 :CN201417764Y ,2010-03-03

[4]

一种方形扁平无引脚封装结构 [P].

刘鹏 .

中国专利 :CN206864461U ,2018-01-09

[5]

用于扁平无引脚封装芯片的测试座 [P].

曾伍平 .

中国专利 :CN208674070U ,2019-03-29

[6]

一种双扁平无引脚封装件 [P].

郭小伟 ;

慕蔚 .

中国专利 :CN201508834U ,2010-06-16

[7]

一种多圈引脚排列四边扁平无引脚封装 [P].

秦飞 ;

夏国峰 ;

安彤 ;

武伟 ;

刘程艳 ;

朱文辉 .

中国专利 :CN202495442U ,2012-10-17

[8]

用于方形扁平无引脚封装的定位承载装置 [P].

张志强 .

中国专利 :CN217413286U ,2022-09-13

[9]

方形扁平无引脚封装芯片全自动装盘机 [P].

邱勇奇 .

中国专利 :CN203967044U ,2014-11-26

[10]

四方扁平无引脚的MOS封装结构 [P].

胡乃仁 ;

杨小平 ;

李国发 ;

钟利强 .

中国专利 :CN202796918U ,2013-03-13

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