一种方形扁平无引脚封装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920913202.3

申请日：

2019-06-17

公开(公告)号：

CN209880582U

公开(公告)日：

2019-12-31

发明(设计)人：

郭峻诚田德文宋青林

申请人：

申请人地址：

266061 山东省青岛市崂山区松岭路396号106室

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23495 H01L23367

代理机构：

北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442

代理人：

王昭智

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-31	授权	授权

共 50 条

[1]

一种方形扁平无引脚封装结构 [P].

刘鹏 .

中国专利 :CN206864461U ,2018-01-09

[2]

一种方形扁平无引脚封装 [P].

侯召政 .

中国专利 :CN104299955B ,2015-01-21

[3]

方形扁平无引脚封装结构 [P].

陈庠稀 ;

陈思翰 ;

郑勇 .

中国专利 :CN202307872U ,2012-07-04

[4]

一种方形扁平无引脚封装引线框架 [P].

陶莎 ;

朱正杰 ;

陈建华 ;

赵亮 .

中国专利 :CN216213414U ,2022-04-05

[5]

用于方形扁平无引脚封装的定位承载装置 [P].

张志强 .

中国专利 :CN217413286U ,2022-09-13

[6]

方形扁平无引脚封装芯片全自动装盘机 [P].

邱勇奇 .

中国专利 :CN203967044U ,2014-11-26

[7]

用于方形扁平无引脚封装的引线框架 [P].

王超 ;

吴斌 ;

陈武伟 .

中国专利 :CN205303459U ,2016-06-08

[8]

半导体芯片封装及方形扁平无引脚封装 [P].

张峻玮 ;

谢东宪 ;

刘嘉惠 .

中国专利 :CN101887870A ,2010-11-17

[9]

方形扁平无引脚封装框架（3×3） [P].

董育智 ;

侯友良 .

中国专利 :CN301967451S ,2012-06-27

[10]

方形扁平无引脚封装及其制作方法 [P].

李秋锋 ;

王振孝 ;

何凯光 .

中国专利 :CN117913049A ,2024-04-19

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