一种方形扁平无引脚封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410359087.1

申请日：

2014-07-25

公开(公告)号：

CN104299955B

公开(公告)日：

2015-01-21

发明(设计)人：

侯召政

申请人：

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285

代理人：

王仲凯

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-16	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/495 登记生效日:20211104 变更事项:专利权人变更前权利人:华为技术有限公司变更后权利人:华为数字能源技术有限公司变更事项:地址变更前权利人:518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼变更后权利人:518043 广东省深圳市福田区香蜜湖街道香安社区安托山六路33号安托山总部大厦A座研发39层01号
2015-02-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101599227149 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2014103590871 申请日:20140725
2015-01-21	公开	公开
2017-06-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种方形扁平无引脚封装 [P].

郭峻诚 ;

田德文 ;

宋青林 .

中国专利 :CN209880582U ,2019-12-31

[2]

方形扁平无引脚封装结构 [P].

陈庠稀 ;

陈思翰 ;

郑勇 .

中国专利 :CN202307872U ,2012-07-04

[3]

一种方形扁平无引线封装 [P].

侯召政 ;

吕沛 .

中国专利 :CN104143542A ,2014-11-12

[4]

一种方形扁平无引脚封装结构 [P].

刘鹏 .

中国专利 :CN206864461U ,2018-01-09

[5]

一种方形扁平无引脚封装结构的功率模块 [P].

刘斯扬 ;

王宁 ;

魏家行 ;

刘超 ;

孙伟锋 ;

陆生礼 ;

时龙兴 .

中国专利 :CN105118818B ,2015-12-02

[6]

一种方形扁平无引脚封装引线框架 [P].

陶莎 ;

朱正杰 ;

陈建华 ;

赵亮 .

中国专利 :CN216213414U ,2022-04-05

[7]

一种用于方形扁平无引脚封装的印刷电路板 [P].

童圣双 ;

曹俊 ;

史波 ;

廖勇波 .

中国专利 :CN210928142U ,2020-07-03

[8]

半导体芯片封装及方形扁平无引脚封装 [P].

张峻玮 ;

谢东宪 ;

刘嘉惠 .

中国专利 :CN101887870A ,2010-11-17

[9]

方形扁平无引脚封装框架（3×3） [P].

董育智 ;

侯友良 .

中国专利 :CN301967451S ,2012-06-27

[10]

方形扁平无引脚封装及其制作方法 [P].

李秋锋 ;

王振孝 ;

何凯光 .

中国专利 :CN117913049A ,2024-04-19

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