一种方形扁平无引线封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410325357.7

申请日：

2014-07-09

公开(公告)号：

CN104143542A

公开(公告)日：

2014-11-12

发明(设计)人：

侯召政吕沛

申请人：

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285

代理人：

王仲凯

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-03	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101707916501 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2014103253577 申请公布日:20141112
2014-11-12	公开	公开

共 50 条

[1]

一种方形扁平无引脚封装 [P].

侯召政 .

中国专利 :CN104299955B ,2015-01-21

[2]

方型扁平无引线封装及其方法 [P].

詹姆斯·J·王 ;

威廉·G·麦克唐纳 .

中国专利 :CN101553920B ,2009-10-07

[3]

单分流器倒相电路中的电力方形扁平无引线封装 [P].

迪安·费尔南多 ;

罗埃尔·巴尔博萨 ;

T·塔卡哈施 .

中国专利 :CN107293531A ,2017-10-24

[4]

单分流器倒相电路中的电力方形扁平无引线封装 [P].

迪安·费尔南多 ;

罗埃尔·巴尔博萨 ;

T·塔卡哈施 .

中国专利 :CN104037154A ,2014-09-10

[5]

四方扁平无引线封装结构 [P].

张宏迪 ;

林泰宏 ;

程智修 .

中国专利 :CN113937074B ,2025-09-05

[6]

四方扁平无引线封装结构 [P].

张宏迪 ;

林泰宏 ;

程智修 .

中国专利 :CN113937074A ,2022-01-14

[7]

四方扁平无引线封装结构 [P].

张宏迪 ;

林泰宏 ;

程智修 .

中国专利 :CN215183913U ,2021-12-14

[8]

具有改进接触引线的扁平无引线封装 [P].

R·纪唐龙 ;

P·蒲涅亚波 ;

P·普尔舒普 ;

S·库姆塞 .

中国专利 :CN108463886A ,2018-08-28

[9]

用于扁平无引线封装的通用引线框架 [P].

麦智皓 ;

R·R·A·阿利纳 ;

黄钰雁 ;

N·莫斑 .

中国专利 :CN105047637A ,2015-11-11

[10]

四方扁平无引线封装结构 [P].

张宏迪 ;

林泰宏 ;

程智修 .

中国专利 :CN120341186A ,2025-07-18

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