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方形扁平无引脚封装及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211246071.0
申请日：
2022-10-12
公开(公告)号：
CN117913049A
公开(公告)日：
2024-04-19
发明(设计)人：
李秋锋
王振孝
何凯光
申请人：
联华电子股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新竹市
IPC主分类号：
H01L23/473
IPC分类号：
H01L23/31
H01L23/495
H01L21/50
H01L21/56
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
王锐
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-19 | 公开 | 公开 |
| 2024-05-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/473申请日:20221012 |