半导体芯片封装及方形扁平无引脚封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010000075.1

申请日：

2010-01-06

公开(公告)号：

CN101887870A

公开(公告)日：

2010-11-17

发明(设计)人：

张峻玮谢东宪刘嘉惠

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号

IPC主分类号：

H01L2313

IPC分类号：

H01L23492

代理机构：

北京万慧达知识产权代理有限公司 11111

代理人：

葛强;张一军

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-12-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101028082942 IPC(主分类):H01L 23/13 专利申请号:2010100000751 申请日:20100106
2010-11-17	公开	公开
2012-07-04	授权	授权
2019-12-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/13 申请日:20100106 授权公告日:20120704 终止日期:20190106

共 50 条

[1]

方形扁平无引脚封装结构 [P].

陈庠稀 ;

陈思翰 ;

郑勇 .

中国专利 :CN202307872U ,2012-07-04

[2]

方形扁平无引脚封装芯片全自动装盘机 [P].

邱勇奇 .

中国专利 :CN203967044U ,2014-11-26

[3]

用于双面焊接的方形扁平无引脚封装芯片结构及封装方法 [P].

彭云武 ;

王常成 ;

秦思林 ;

刘雅婷 .

中国专利 :CN117133746B ,2024-01-30

[4]

一种方形扁平无引脚封装 [P].

郭峻诚 ;

田德文 ;

宋青林 .

中国专利 :CN209880582U ,2019-12-31

[5]

一种方形扁平无引脚封装 [P].

侯召政 .

中国专利 :CN104299955B ,2015-01-21

[6]

倒装芯片封装及半导体芯片封装 [P].

陈南诚 .

中国专利 :CN101593734B ,2009-12-02

[7]

方形扁平无引脚封装芯片吸盘式分选机 [P].

刘世洪 .

中国专利 :CN203967045U ,2014-11-26

[8]

方形扁平无引脚封装芯片机械式分选机 [P].

邱勇奇 .

中国专利 :CN203983242U ,2014-12-03

[9]

引线框架、方形扁平无引脚封装结构及封装方法 [P].

钟磊 ;

李利 .

中国专利 :CN111540725A ,2020-08-14

[10]

半导体芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

李恒甫 .

中国专利 :CN114284161B ,2024-12-03

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