一种阵列式微型透镜的多芯片LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720656022.2

申请日：

2017-06-07

公开(公告)号：

CN206961871U

公开(公告)日：

2018-02-02

发明(设计)人：

雷均勇黄剑波何芳谭伟东刘伟东许海鹏田钦

申请人：

申请人地址：

518111 广东省深圳市龙岗区平湖镇新木盛低碳产业园E栋

IPC主分类号：

H01L3358

IPC分类号：

H01L25075

代理机构：

北京轻创知识产权代理有限公司 11212

代理人：

谈杰

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-30	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 33/58 变更事项:专利权人变更前:深圳市新光台电子科技股份有限公司变更后:深圳新光台电子科技有限公司变更事项:地址变更前:518111 广东省深圳市深圳市龙岗区平湖镇新木盛低碳产业园E栋变更后:523000 广东省深圳市龙岗区平湖街道新木盛低碳科技园E栋2、3、5楼
2018-02-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种阵列式微型球状胶面封装多芯片COB结构 [P].

方远胜 .

中国专利 :CN208142225U ,2018-11-23

[2]

一种阵列式微型透镜封装COB LED显示模组 [P].

游之东 ;

李建伟 ;

冯金山 .

中国专利 :CN208331810U ,2019-01-04

[3]

阵列式LED封装结构 [P].

陈小华 .

中国专利 :CN201187741Y ,2009-01-28

[4]

新型的多芯片LED封装结构 [P].

卿晓辉 ;

成军 ;

徐文洪 ;

乔乾 .

中国专利 :CN201655803U ,2010-11-24

[5]

一种多芯片阵列LED集成封装结构 [P].

王海英 .

中国专利 :CN207800647U ,2018-08-31

[6]

多芯片LED封装结构 [P].

周旭洲 ;

林静玲 ;

周晓霞 .

中国专利 :CN215637007U ,2022-01-25

[7]

多芯片封装LED结构 [P].

顾燕萍 .

中国专利 :CN204538086U ,2015-08-05

[8]

一种多芯片LED封装结构 [P].

郭伦春 ;

汤乐明 ;

梁国乾 .

中国专利 :CN215578552U ,2022-01-18

[9]

一种大功率RGB多芯片阵列式LED [P].

丁贺 ;

高健 ;

杜琤 ;

王治邦 ;

朱德平 ;

张金龙 ;

龚克 ;

王鹏 .

中国专利 :CN220400589U ,2024-01-26

[10]

一种新型阵列式芯片封装结构 [P].

宋克江 ;

卢昆忠 ;

费华 .

中国专利 :CN204167680U ,2015-02-18

← 1 2 3 4 5 →