一种封装基板检测用定位装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN201720880405.8
申请日
2017-07-20
公开(公告)号
CN207066468U
公开(公告)日
2018-03-02
发明(设计)人
官章青
申请人
申请人地址
334600 江西省上饶市广丰区经开区芦洋产业园B区长青路11号
IPC主分类号
G01D1100
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
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共 50 条
[1]
一种集成电路封装基板封装检测用承载装置 [P]. 
吴斌 ;
王飞 .
中国专利 :CN218482195U ,2023-02-14
[2]
封装基板检测装置 [P]. 
刘长松 ;
旷成龙 ;
李棠 ;
黄玉明 .
中国专利 :CN216523734U ,2022-05-13
[3]
一种封装基板缺陷检测装置 [P]. 
牛振江 ;
余天国 ;
李维伟 ;
申再朋 .
中国专利 :CN222979479U ,2025-06-13
[4]
一种超大封装芯片检测用定位装置 [P]. 
李晓丽 ;
王义林 ;
毛晨 .
中国专利 :CN223377235U ,2025-09-23
[5]
一种芯片检测用定位装置 [P]. 
王淑琴 .
中国专利 :CN212748989U ,2021-03-19
[6]
封装基板分层检测装置 [P]. 
王健 ;
汤大龙 ;
百志好 ;
周东帅 .
中国专利 :CN214894933U ,2021-11-26
[7]
一种用于封装基板键合引线焊接的定位装置 [P]. 
刘起燕 ;
葛业伟 .
中国专利 :CN221185315U ,2024-06-21
[8]
一种基因检测用检测盒定位装置 [P]. 
马玉国 .
中国专利 :CN216404353U ,2022-04-29
[9]
一种封装基板生产用镀膜装置 [P]. 
黄子豪 .
中国专利 :CN216793627U ,2022-06-21
[10]
一种DDR用封装基板 [P]. 
朱建军 .
中国专利 :CN222966120U ,2025-06-10