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一种封装基板检测用定位装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201720880405.8
申请日
:
2017-07-20
公开(公告)号
:
CN207066468U
公开(公告)日
:
2018-03-02
发明(设计)人
:
官章青
申请人
:
申请人地址
:
334600 江西省上饶市广丰区经开区芦洋产业园B区长青路11号
IPC主分类号
:
G01D1100
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-03-02
授权
授权
2019-07-09
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01D 11/00 申请日:20170720 授权公告日:20180302 终止日期:20180720
共 50 条
[1]
一种集成电路封装基板封装检测用承载装置
[P].
吴斌
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴斌
;
王飞
论文数:
0
引用数:
0
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0
王飞
.
中国专利
:CN218482195U
,2023-02-14
[2]
封装基板检测装置
[P].
刘长松
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘长松
;
旷成龙
论文数:
0
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旷成龙
;
李棠
论文数:
0
引用数:
0
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0
李棠
;
黄玉明
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄玉明
.
中国专利
:CN216523734U
,2022-05-13
[3]
一种封装基板缺陷检测装置
[P].
牛振江
论文数:
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引用数:
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机构:
江西红森科技有限公司
江西红森科技有限公司
牛振江
;
余天国
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
江西红森科技有限公司
江西红森科技有限公司
余天国
;
李维伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江西红森科技有限公司
江西红森科技有限公司
李维伟
;
申再朋
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江西红森科技有限公司
江西红森科技有限公司
申再朋
.
中国专利
:CN222979479U
,2025-06-13
[4]
一种超大封装芯片检测用定位装置
[P].
李晓丽
论文数:
0
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0
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0
机构:
江苏中星微测试有限公司
江苏中星微测试有限公司
李晓丽
;
王义林
论文数:
0
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0
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0
机构:
江苏中星微测试有限公司
江苏中星微测试有限公司
王义林
;
毛晨
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏中星微测试有限公司
江苏中星微测试有限公司
毛晨
.
中国专利
:CN223377235U
,2025-09-23
[5]
一种芯片检测用定位装置
[P].
王淑琴
论文数:
0
引用数:
0
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0
王淑琴
.
中国专利
:CN212748989U
,2021-03-19
[6]
封装基板分层检测装置
[P].
王健
论文数:
0
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0
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0
王健
;
汤大龙
论文数:
0
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0
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0
汤大龙
;
百志好
论文数:
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百志好
;
周东帅
论文数:
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引用数:
0
h-index:
0
周东帅
.
中国专利
:CN214894933U
,2021-11-26
[7]
一种用于封装基板键合引线焊接的定位装置
[P].
刘起燕
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
无锡知芯传感科技有限公司
无锡知芯传感科技有限公司
刘起燕
;
葛业伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
无锡知芯传感科技有限公司
无锡知芯传感科技有限公司
葛业伟
.
中国专利
:CN221185315U
,2024-06-21
[8]
一种基因检测用检测盒定位装置
[P].
马玉国
论文数:
0
引用数:
0
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0
马玉国
.
中国专利
:CN216404353U
,2022-04-29
[9]
一种封装基板生产用镀膜装置
[P].
黄子豪
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄子豪
.
中国专利
:CN216793627U
,2022-06-21
[10]
一种DDR用封装基板
[P].
朱建军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市景森技术有限公司
深圳市景森技术有限公司
朱建军
.
中国专利
:CN222966120U
,2025-06-10
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