氧化物烧结体、溅射用靶、以及使用其得到的氧化物半导体薄膜

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201580063271.4
申请日
2015-11-16
公开(公告)号
CN107001144A
公开(公告)日
2017-08-01
发明(设计)人
西村英一郎 中山德行 松村文彦
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
C04B3500
IPC分类号
C23C1408 C23C1434 C23C1458 H01L21203 H01L21363
代理机构
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人
李英艳;张永康
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
氧化物烧结体、溅射用靶以及用其得到的氧化物半导体薄膜 [P]. 
中山德行 ;
西村英一郎 ;
松村文彦 ;
井藁正史 .
中国专利 :CN106164014A ,2016-11-23
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氧化物烧结体、溅射用靶以及用其得到的氧化物半导体薄膜 [P]. 
中山德行 ;
西村英一郎 ;
松村文彦 ;
井藁正史 .
中国专利 :CN106132903A ,2016-11-16
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氧化物烧结体、溅射用靶、以及用其得到的氧化物半导体薄膜 [P]. 
中山德行 ;
西村英一郎 ;
井藁正史 .
中国专利 :CN106132901A ,2016-11-16
[4]
氧化物烧结体、溅射用靶及使用该靶得到的氧化物半导体薄膜 [P]. 
中山德行 ;
西村英一郎 ;
松村文彦 ;
井藁正史 .
中国专利 :CN106132902A ,2016-11-16
[5]
氧化物烧结体、溅射用靶及使用该靶得到的氧化物半导体薄膜 [P]. 
中山德行 ;
西村英一郎 ;
松村文彦 ;
井藁正史 .
中国专利 :CN106103380A ,2016-11-09
[6]
氧化物烧结体、溅射靶及使用该靶得到的氧化物半导体薄膜 [P]. 
中山德行 ;
西村英一郎 ;
松村文彦 ;
井藁正史 .
中国专利 :CN106458759A ,2017-02-22
[7]
氧化物烧结体、溅射靶及使用该靶得到的氧化物半导体薄膜 [P]. 
中山德行 ;
西村英一郎 ;
松村文彦 ;
井藁正史 .
中国专利 :CN106414366A ,2017-02-15
[8]
氧化物烧结体、溅射靶以及使用该溅射靶而得到的氧化物半导体薄膜 [P]. 
中山德行 ;
西村英一郎 ;
松村文彦 ;
井藁正史 .
中国专利 :CN106029604A ,2016-10-12
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氧化物烧结体、溅射靶以及使用该溅射靶而得到的氧化物半导体薄膜 [P]. 
中山德行 ;
西村英一郎 ;
松村文彦 ;
井藁正史 .
中国专利 :CN106029603A ,2016-10-12
[10]
氧化物烧结体以及溅射用靶 [P]. 
中山德行 ;
西村英一郎 ;
松村文彦 .
中国专利 :CN108698933A ,2018-10-23