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双工位复合激光加工装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201820166011.0
申请日
:
2018-01-31
公开(公告)号
:
CN208083686U
公开(公告)日
:
2018-11-13
发明(设计)人
:
杨海青
张合义
朱敏
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市张家港市保税区新兴产业育成中心A栋409A室
IPC主分类号
:
B23K2638
IPC分类号
:
B23K26362
B23K26064
B23K26046
代理机构
:
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350
代理人
:
汤东凤
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-11-13
授权
授权
共 50 条
[41]
激光加工装置
[P].
成奎栋
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成奎栋
.
中国专利
:CN207547874U
,2018-06-29
[42]
激光加工装置
[P].
刘明清
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刘明清
;
赵盛宇
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赵盛宇
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钟辉
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钟辉
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周宇超
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周宇超
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田亮
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田亮
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黄世生
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黄世生
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高才峰
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高才峰
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余江模
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余江模
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黄林
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黄林
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强印
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强印
;
李加林
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李加林
.
中国专利
:CN211588906U
,2020-09-29
[43]
激光加工装置
[P].
李振宇
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李振宇
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沈洪得
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沈洪得
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朴鲁成
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朴鲁成
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黄海俊
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黄海俊
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卢载春
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卢载春
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赵成原
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赵成原
;
金荣赍
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金荣赍
.
中国专利
:CN208358022U
,2019-01-11
[44]
激光加工装置
[P].
王诗男
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王诗男
.
中国专利
:CN212286319U
,2021-01-05
[45]
激光加工装置
[P].
李永辉
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李永辉
;
陈大军
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陈大军
.
中国专利
:CN201483155U
,2010-05-26
[46]
激光加工装置
[P].
森田英毅
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森田英毅
;
在间则文
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在间则文
.
中国专利
:CN101878088B
,2010-11-03
[47]
激光加工装置
[P].
马文帅
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无锡光子芯片联合研究中心
无锡光子芯片联合研究中心
马文帅
;
金贤敏
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无锡光子芯片联合研究中心
无锡光子芯片联合研究中心
金贤敏
;
史长坤
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无锡光子芯片联合研究中心
无锡光子芯片联合研究中心
史长坤
;
李涛
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无锡光子芯片联合研究中心
无锡光子芯片联合研究中心
李涛
;
王永志
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无锡光子芯片联合研究中心
无锡光子芯片联合研究中心
王永志
;
魏志猛
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机构:
无锡光子芯片联合研究中心
无锡光子芯片联合研究中心
魏志猛
.
中国专利
:CN223670450U
,2025-12-16
[48]
激光加工装置
[P].
张东林
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张东林
;
邹仁华
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邹仁华
;
汪建文
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汪建文
.
中国专利
:CN201394696Y
,2010-02-03
[49]
激光加工装置
[P].
李泓
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李泓
.
中国专利
:CN213531208U
,2021-06-25
[50]
激光加工装置
[P].
陈燕
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陈燕
;
魏运起
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魏运起
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冯建华
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冯建华
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胡柳平
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胡柳平
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张勇
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张勇
.
中国专利
:CN212329996U
,2021-01-12
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