填充材料、多层电路板及制造多层电路板的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03146644.3

申请日：

2003-07-10

公开(公告)号：

CN1477918A

公开(公告)日：

2004-02-25

发明(设计)人：

小岛敏文若园诚高田俊克

申请人：

申请人地址：

日本爱知县名古屋市

IPC主分类号：

H05K103

IPC分类号：

H05K300

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

丁业平;王维玉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效
2004-02-25	公开	公开
2011-09-14	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101183796266 IPC(主分类):H05K 1/03 专利申请号:031466443 公开日:20040225

共 50 条

[1]

多层电路板及制造多层电路板的方法 [P].

近藤宏司 .

中国专利 :CN1396796A ,2003-02-12

[2]

制造多层电路板的方法及制成的多层电路板 [P].

P·T·麦克格拉斯 ;

W·赫特里奇 .

中国专利 :CN1045150C ,1996-12-04

[3]

电路板制造方法及多层电路板 [P].

陈晓青 ;

李文冠 ;

吴永恒 .

中国专利 :CN115696782A ,2023-02-03

[4]

制造多层电路板的方法以及多层电路板 [P].

稻谷裕史 .

中国专利 :CN103068189A ,2013-04-24

[5]

制造多层电路板的方法和多层电路板 [P].

吉村英明 .

中国专利 :CN102843876A ,2012-12-26

[6]

多层电路板的制造方法及电路板 [P].

丁鲲鹏 ;

黄冕 ;

孔令文 ;

彭勤卫 .

中国专利 :CN103857212A ,2014-06-11

[7]

多层印刷电路板的制造方法及其制成的多层印刷电路板 [P].

川村洋一郎 ;

村瀬英树 ;

浅井元雄 .

中国专利 :CN1090891C ,1997-12-31

[8]

多层电路板及多层电路板的制备方法 [P].

钟浩文 ;

许芳波 .

中国专利 :CN117998725A ,2024-05-07

[9]

多层印刷电路板和制造多层印刷电路板的方法 [P].

冈部修一 ;

樱井敬三 .

中国专利 :CN1162243A ,1997-10-15

[10]

多层电路板的制备方法及多层电路板 [P].

杨永泉 ;

王莹 .

中国专利 :CN117812853A ,2024-04-02

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